[發明專利]一種半導體封裝膠及制備工藝

在審

• 申請號: 201810893586.7
• 申請日: 2018-08-08
• 公開（公告）號: CN109233712A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 張洪旺;史衛利;黃立夫;鄭仲杰
• 申請（專利權）人: 無錫帝科電子材料股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;H01L23/29
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明公開了一種半導體封裝膠及制備工藝，配方包括：銀粉、環氧樹脂膠黏劑、分散劑，包括如下步驟，步驟一，原料選取及稱量；步驟二，攪拌混合；步驟三，加熱混合；步驟四，靜置；步驟五，過濾；步驟六，蒸餾；按照各組分的質量百分含量分別是：銀粉40?45%、環氧樹脂膠黏劑5?10%、石墨炭黑5?10%、甲苯1?5%、消泡劑0.1?0.4%，水35?40%，分散劑0.1?0.4%進行選取，并按照重量百分比之和為1進行稱取，該發明，通過特定的配比，銀粉、環氧樹脂膠黏劑、石墨炭黑、甲苯、消泡劑、水和分散劑，并且通過原料選取及稱量；攪拌混合；加熱混合；靜置；過濾；蒸餾，使得制作的封裝膠的過程更加簡單，成型快。

技術領域

本發明涉及半導體封裝膠設備技術領域，具體為一種半導體封裝膠及制備工藝。

背景技術

在半導體元件元件日益微小化進展已到10納米的制程技術,主動元件晶片后段封裝的材料進入空前的挑戰。目前高階的封裝材料幾乎都是歐美日大廠壟斷,且封裝材料取得價格相當的高昂,交貨期也相當的長,對于全球化日益競爭的封裝產業,獲利空間逐漸被壓縮,著實有需要材料本地化的需求因應而生。早期傳統矽晶片經過打線接合或覆晶接合之后,常見的包覆技術是包封膠,這一黑色方塊的封膠材料是由環氧樹脂、陶瓷粉、炭黑等組成的復合材料,它填充在黃金線、銅線或導線架之間,負責提供絕緣效果。至今經過半導體技術的演變,覆晶技術已經進展到3D立體的結構，所以封裝材料的特性需要非常好的機臺搭配性，實際點膠作業的最佳化最速化與高穩定性，固化時收縮應力更小,材料固化后的物理特性佳，絕緣性好等。

現有的半導體封裝膠，制備工藝比較復雜，時間比較長，因此設計一種半導體封裝膠及制備工藝。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體封裝膠及制備工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：

一種半導體封裝膠，配方包括：銀粉、環氧樹脂膠黏劑、石墨炭黑、甲苯、消泡劑、水、分散劑，各組分的質量百分含量分別是：銀粉40-45%、環氧樹脂膠黏劑5-10%、石墨炭黑5-10%、甲苯1-5%、消泡劑0.1-0.4%，水35-40%，分散劑0.1-0.4%。

一種半導體封裝膠制備工藝，包括如下步驟，步驟一，原料選取及稱量；步驟二，攪拌混合；步驟三，加熱混合；步驟四，靜置；步驟五，過濾；步驟六，蒸餾；

其中在上述步驟一中，按照各組分的質量百分含量分別是：銀粉40-45%、環氧樹脂膠黏劑5-10%、石墨炭黑5-10%、甲苯1-5%、消泡劑0.1-0.4%，水35-40%，分散劑0.1-0.4%進行選取，并按照重量百分比之和為1進行稱取；

其中在上述步驟二中，將稱取的銀粉、環氧樹脂膠黏劑和石墨炭黑倒入具有攪拌功能的反應釜中，然后將稱量的甲苯和水和倒入四口瓶中，混合均勻；

其中在上述步驟三中，將甲苯和水的混合液緩慢滴入氯硅烷混合液中，并向氯硅烷中加入稱量的消泡劑和分散劑，然后將溫度加熱到40-50℃進行反應，反應時間為4.5小時，然后再將溫度加熱到80℃，老化反應2小時；

其中在上述步驟四中，將步驟三中反應后的漿體自熱降溫至室溫后，將漿體倒入反應漏斗中，靜置分層，上層有機相為甲基舉基乙烯基硅樹脂的甲苯溶液，中間有少量絮狀物薄層,下層為水相；

其中在上述步驟五中，分出絮狀物薄層和水相；上層有機相倒人三口瓶,多次蒸餾水洗滌,直到有機相中性；利用砂式漏斗過濾中性有機相，除去雜質；

其中在上述步驟六中，減壓蒸餾有機相，蒸餾處甲苯和低聚物，得到封裝膠。

根據上述技術方案，所述銀粉45%、環氧樹脂膠黏劑5%、石墨炭黑5%、甲苯4.2%、消泡劑0.4%，水40%，分散劑0.4%。