[發明專利]一種半導體封裝膠及制備工藝

在審

• 申請號: 201810893586.7
• 申請日: 2018-08-08
• 公開（公告）號: CN109233712A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 張洪旺;史衛利;黃立夫;鄭仲杰
• 申請（專利權）人: 無錫帝科電子材料股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;H01L23/29
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種半導體封裝膠，其特征在于：配方包括：銀粉、環氧樹脂膠黏劑、石墨炭黑、甲苯、消泡劑、水、分散劑，各組分的質量百分含量分別是：銀粉40-45%、環氧樹脂膠黏劑5-10%、石墨炭黑5-10%、甲苯1-5%、消泡劑0.1-0.4%，水35-40%，分散劑0.1-0.4%。

2.一種半導體封裝膠制備工藝，包括如下步驟，步驟一，原料選取及稱量；步驟二，攪拌混合；步驟三，加熱混合；步驟四，靜置；步驟五，過濾；步驟六，蒸餾；其特征在于：

其中在上述步驟一中，按照各組分的質量百分含量分別是：銀粉40-45%、環氧樹脂膠黏劑5-10%、石墨炭黑5-10%、甲苯1-5%、消泡劑0.1-0.4%，水35-40%，分散劑0.1-0.4%進行選取，并按照重量百分比之和為1進行稱取；

其中在上述步驟二中，將稱取的銀粉、環氧樹脂膠黏劑和石墨炭黑倒入具有攪拌功能的反應釜中，然后將稱量的甲苯和水和倒入四口瓶中，混合均勻；

其中在上述步驟三中，將甲苯和水的混合液緩慢滴入氯硅烷混合液中，并向氯硅烷中加入稱量的消泡劑和分散劑，然后將溫度加熱到40-50℃進行反應，反應時間為4.5小時，然后再將溫度加熱到80℃，老化反應2小時；

其中在上述步驟四中，將步驟三中反應后的漿體自熱降溫至室溫后，將漿體倒入反應漏斗中，靜置分層，上層有機相為甲基舉基乙烯基硅樹脂的甲苯溶液，中間有少量絮狀物薄層,下層為水相；

其中在上述步驟五中，分出絮狀物薄層和水相；上層有機相倒人三口瓶,多次蒸餾水洗滌,直到有機相中性；利用砂式漏斗過濾中性有機相，除去雜質；

其中在上述步驟六中，減壓蒸餾有機相，蒸餾處甲苯和低聚物，得到封裝膠。

3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝膠，其特征在于：所述銀粉45%、環氧樹脂膠黏劑5%、石墨炭黑5%、甲苯4.2%、消泡劑0.4%，水40%，分散劑0.4%。

4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝膠，其特征在于：所述分散劑為三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸鈉、甲基戊醇和纖維素衍生物中至少一種。

5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝膠，其特征在于：所述消泡劑為高碳醇脂肪酸酯復合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚和聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚中至少一種。

6.根據權利要求2所述的一種半導體封裝膠制備工藝，其特征在于：所述步驟三中，滴加混合液的時間控制在1小時左右。

7.根據權利要求2所述的一種半導體封裝膠制備工藝，其特征在于：所述步驟六中，蒸餾的壓強為0.08MPa,初餾溫度為30℃，終餾溫度為150℃。

8.根據權利要求2所述的一種半導體封裝膠制備工藝，其特征在于：所述砂式漏斗為1000目時，過濾效果好。