[發明專利]一種提高N襯底單向負阻型TVS芯片封裝良率的膠水在審
| 申請號： | 201810887472.1 | 申請日： | 2018-08-06 |
| 公開（公告）號： | CN109119381A | 公開（公告）日： | 2019-01-01 |
| 發明（設計）人： | 王允;蔣騫苑;趙德益;蘇海偉;呂海鳳;張嘯;趙志方;馮星星;吳青青;張利明 | 申請（專利權）人： | 上海長園維安微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海諾衣知識產權代理事務所(普通合伙) 31298 | 代理人： | 衣然 |
| 地址： | 201202 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 膠水 襯底 負阻 良率 改性環氧樹脂 產品穩定性 成分配比 極限能力 浪涌沖擊 毛刺問題 新型膠水 溢膠問題 超低的 碳酸酯 短路 散熱 爆管 殘壓 刷膠 銀粉 阻抗 版面 芯片 側面 開發 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高N襯底單向負阻型TVS芯片封裝良率的刷膠膠水，其特征在于，其成分配比如下：
銀粉 70-85wt％；
改性環氧樹脂 7.5-15wt％；
碳酸酯 7.5-15wt％。
2.根據權利要求1所述的提高N襯底單向負阻型TVS芯片封裝良率的刷膠膠水，其特征在于，其成分配比如下：
銀粉 80wt％；
改性環氧樹脂 10wt％；
碳酸酯 10wt％。
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