[發明專利]一種電路板電鍍的自動控制方法

有效

• 申請號: 201810887232.1
• 申請日: 2018-08-06
• 公開（公告）號: CN109097815B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 李愛芝
• 申請（專利權）人: 奈電軟性科技電子（珠海）有限公司
• 主分類號: C25D21/14
• 分類號: C25D21/14;C25D17/12;C25D7/00
• 代理公司: 北京華識知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 江婷

本發明涉及一種電子電路板電鍍時電解液中待沉積金屬離子濃度的精確自動控制方法，在電路板的電沉積過程中，待沉積金屬的可溶性陽極置于陽極袋中并懸掛于陽極導電桿下，陽極導電桿下設置有微壓力檢測器，接通電沉積電源，微壓力檢測器實時檢測壓力數值，并將起始壓力數值及之后的壓力數值傳輸給信號控制分析單元，信號分析單元計算從電沉積開始進行了(t為預計單板電沉積時間)以后的單位時間壓力變化量，經計算單位時間內壓力變化量開始逐漸減小時，信號分析單元向補加裝置發送補加命令，當檢測到瞬時壓力與起始壓力相等時，停止補加，實現了陽極金屬離子濃度自動化、精確化、實時化控制，有利于提高電路板電沉積的質量，比通常的溶液成分化驗分析更加靈敏方便。

技術領域

本發明涉及一種電路板電鍍的自動控制方法，特別是涉及一種電子電路板電鍍時電解液中待沉積金屬離子濃度的精確自動控制方法。

背景技術

電子電路板，在電子元器件中用于電子零部件之間形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。隨著高科技產業的快速發展，線路板的設計、應用越來越趨特殊化，同時隨著電子信息工業的發展，電子電路板的發展應用逐漸換代升級，電化學沉積層是其主要的制備手段之一，其中對于電化學沉積層的控制技術繁多，復雜，未能及時體現溶液濃度的電解質金屬陽離子的有效控制，現有的液相成分分析不能夠及時，也不能夠準確的分析，增加了分析的不可控性，同時不能自動的處理，即使有自動添加藥水，但是也由于分析的不準確及時性，導致出現較大的濃度偏差。

中國專利申請CN201711256618.4公開了一種PCB板局部加厚銅裝置及工藝，包括支架(1)，所述支架(1)內部設置有電鍍池(2)，所述電鍍池(2)內部設有電鍍液噴嘴(9)，所述電鍍池(2)上部設有放置銅球的掛籃(8)；所述支架(1)的上部四角各設有導輪(3)，所述導輪(3)上放置有PCB板掛架(4)，所述PCB板掛架(4)上設有PCB板夾具(10)；所述支架(1)底部設置有電機(5)，所述電機(5)通過曲柄(6)和連桿(7)與所述PCB板掛架(4)相連接。所述的曲柄(6)和連桿(7)將電機(5)的旋轉運動轉換成PCB板掛架(4)的直線往復運動。但該工藝不涉及濃度的控制，更談不上自動控制。

中國發明專利申請CN201711250619.8公開了一種用于電路板加工的側夾持旋轉電鍍機，其結構包括電鍍機主體、內槽、旋轉支架、電路板夾持旋轉驅動機構、電鍍工作臺、固定基板、防護罩殼、電控箱，內槽裝設在電鍍機主體內部并與電鍍機主體為一體化結構，本發明通過旋轉電機驅動主轉軸進行旋轉，并帶動電鍍艙不斷轉動，同時由電機帶動驅動轉盤上的旋緊伸縮桿、滑動桿件工作，使其電路板沿著電鍍艙方向移動使得鍍液對鍍件表面不斷大幅度的沖刷和充分的接觸交換，增加工件表面溶液濃度均勻，傳動桿產生動力推動推桿，加大旋緊伸縮桿的推進力度與平衡性。但該發明申請僅僅是對于夾持機構的研究，并無濃度的控制研究。

中國發明專利申請CN201510211507.6公開了一種新型全自動PCB垂直連續電鍍裝置，包括:自動上料、鏈傳輸、前處理、電鍍、后處理和自動下料。電鍍銅缸采用了獨立陽極室結構、下輔助鏈條夾緊、側噴和可調高度的底噴、導向構件、獨立滑塊連接夾具兼導向和導電結構以及橡膠密封導電夾頭免退鍍；鏈傳輸采用推壓彈簧式張緊調節。本發明的有益效果是：獨立陽極室使陽極液和陰極電鍍液完全分離，徹底避免了陽極泥進入陰極電鍍液影響電鍍質量，消除或顯著降低了過濾負擔，大大降低了添加劑的消耗；夾頭免退鍍簡化了工藝并可實現雙列操作提高產能。然后雖然其采用自動化裝置，但是也并不涉及電解液濃度的控制。