[發明專利]一種電路板電鍍的自動控制方法

有效

• 申請號: 201810887232.1
• 申請日: 2018-08-06
• 公開（公告）號: CN109097815B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 李愛芝
• 申請（專利權）人: 奈電軟性科技電子（珠海）有限公司
• 主分類號: C25D21/14
• 分類號: C25D21/14;C25D17/12;C25D7/00
• 代理公司: 北京華識知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 江婷

1.一種電子電路板電鍍時電解液中待沉積金屬離子濃度的精確自動控制方法，其特征在于：在電路板的電沉積過程中，待沉積金屬的可溶性陽極置于陽極袋中并懸掛于陽極導電桿下，陽極導電桿下設置有微壓力檢測器，接通電沉積電源，微壓力檢測器實時檢測壓力數值，并將起始壓力數值及之后的壓力數值傳輸給信號控制分析單元，信號分析單元計算從電沉積開始進行了以后的單位時間壓力變化量，經計算單位時間內壓力變化量開始逐漸減小時，信號分析單元向補加裝置發送補加命令，當檢測到瞬時壓力與起始壓力相等時，停止補加，t為預計單板電沉積時間；所述的壓力變化量減小是指后一計算壓力變化量為前一單位時間區間壓力變化量的70％-80％時認為減小。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：單位時間長度取。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，待沉積金屬為金、銀、銅、錫、鎳或鈷。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述的陽極袋上端開口為剛性，下端袋體為柔性。

5.一種實現上述權利要求1-4任一項所述的電子電路板電鍍時溶液中待沉積金屬離子濃度的精確自動控制方法的精確控制和補加系統，其特征在于： 包括電路板圓筒狀電沉積槽（1），陽極導電桿（2），陽極袋（3），置于陽極袋（3）中的可溶性待沉積金屬陽極（4），陽極（4）全部浸入電解液（10）中，陽極導電桿環狀支撐（5），介于陽極導電桿支撐（5）與陽極導電桿之間的圓環狀微壓力檢測器（6），信號控制分析單元（7），信號控制分析單元（7）與微壓力檢測器（6）連接，信號控制分析單元（7）與可溶性陽極材料補加裝置（8）相連，補加裝置（8）通過懸空置于陽極袋（3）上的補加料管（9）進行補加，補加料管的出口對正陽極袋（3）上的入口（11），且入口（11）直徑大于料管（9）的出口直徑，補加料管（9）與陽極導電桿（2）之間的間隙至少大于2cm。

6.根據權利要求5所述的系統，其特征在于，所述的陽極袋上端開口為剛性，下端袋體為柔性。