[發明專利]一種基于PCB貼片點膠設備的貼片點膠方法有效
| 申請號: | 201810882600.3 | 申請日: | 2018-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN110801988B | 公開(公告)日: | 2021-08-10 |
| 發明(設計)人: | 黃家旺 | 申請(專利權)人: | 張家港市歐微自動化研發有限公司 |
| 主分類號: | B05C5/02 | 分類號: | B05C5/02;B05C13/02;F16B11/00 |
| 代理公司: | 蘇州潤桐嘉業知識產權代理有限公司 32261 | 代理人: | 胡思棉 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 pcb 貼片點膠 設備 方法 | ||
本發明公開了一種基于PCB貼片點膠設備的貼片點膠方法,主要解決了現有技術中存在的PCB電路板輸送線間距固定不可調,只能對某一固定尺寸的PCB電路板進行點膠加工,適用范圍小的問題。該貼片點膠方法基于的PCB貼片點膠設備包括機架一、SMT貼片特性機構、機架二、電控柜、操作面板和PCB點膠機構;PCB點膠機構包括調整輸送線機構和點膠機構。將輸送線設計成可調節間距的調整輸送線機構,通過同步電機驅動滾珠絲桿的方式,可根據PCB電路板的尺寸大小進行調整輸送線的間距,從而可針對不同尺寸的PCB電路板進行點膠加工,適用范圍更廣泛。
技術領域
本發明涉及工業自動裝配領域,特別涉及到一種基于PCB貼片點膠設備的貼片點膠方法。
背景技術
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。SMT 是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板(PCB)的表面上,通過點膠完成裝配過程。PCB貼片點膠設備是將SMT貼片及在指定四個位置對SMT及PCB進行點膠的一種自動裝配設備。
中國專利文獻CN201621111458.5,公開了一種點膠與貼片組合設備,包括機架、X軸直線模組、Y軸直線模組、X軸軌導、Y軸軌導、支撐架、橫梁、PCB板傳送裝置、點膠與貼片組合裝置,所述機架兩側都安裝有支撐架,所述Y軸直線模組、Y軸軌導分別安裝于支撐架上,所述橫梁Y軸軌導且與Y軸直線模組連接,所述X軸直線模組、X軸軌導分別安裝于橫梁上,所述點膠與貼片組合裝置滑動安裝于X軸軌導且與X軸直線模組連接,所述PCB 板傳送裝置安裝于機架上,PCB板由PCB板傳送裝置輸送到固定位置,所述X軸直線模組、 Y軸直線模組聯合驅動點膠與貼片組合裝置到達PCB板指定位置并由點膠與貼片組合裝置對 PCB板進行點膠、貼片。上述公開的一種點膠與貼片組合設備,其中點膠與貼片組合裝置上設置點膠閥和膠筒,由于點膠與貼片組合裝置固定于基座上,因而膠閥和膠筒的位置也相應的被固定不能在水平上自由移動,即膠閥和膠筒的動作位置有限,因而只能對某一固定尺寸的PCB工件進行加工,適用范圍較小。
現如今,為了適應PCB貼片點膠自動裝配工業大生產,以獲取最佳經濟效益的需要,因而迫切需要一種能夠針對不同尺寸的PCB工件進行加工的PCB貼片點膠設備,以擴大其適用范圍,使得生產廠家能夠獲取最佳經濟效益。而本發明就是針對現有技術中存在的問題予以改進。
發明內容
本發明目的之一是為了解決現有技術中存在的PCB貼片點膠設備只能對某一固定尺寸的PCB工件進行加工,適用范圍較小的問題。相對于其他機構的設備,本發明做了一些機構上的調整,提供一種PCB貼片點膠設備,將PCB工件輸送線設計成可調節間距的調整輸送線機構,通過同步電機驅動滾珠絲桿的方式,可針對不同尺寸的PCB電路板進行點膠加工,適用范圍更廣泛。
本發明的目的之二為提供一種基于上述一種PCB貼片點膠設備的貼片點膠方法。
為解決上述技術問題之一,本發明所采用的技術方案如下:
一種PCB貼片點膠設備,包括機架一1、SMT貼片特性機構2、機架二3、電控柜4、操作面板5和PCB點膠機構6;所述SMT貼片特性機構2分為PCB上料輸送線機構20和SMT 貼片機構21;所述PCB點膠機構6包括調整輸送線機構60和點膠機構61。
由于本發明采用將PCB電路板輸送線設計成可調節間距的調整輸送線機構,通過同步電機驅動滾珠絲桿的方式的技術手段,克服了現有技術中的PCB貼片點膠設備只能對某一固定尺寸的PCB工件進行加工的技術問題,可根據PCB電路板的尺寸大小進行調整輸送線的間距,達到了可針對不同尺寸的PCB電路板進行點膠加工,適用范圍更廣泛的技術效果。
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