[發(fā)明專利]半導(dǎo)體發(fā)光器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810879444.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108807635A | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 全水根;樸恩鉉;金勈德 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 世邁克琉明有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/46 | 分類號(hào): | H01L33/46;H01L33/50;H01L33/32;H01L33/38;H01L33/42;H01L33/44 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 呂俊剛;劉久亮 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體層 不導(dǎo)電 反射膜 半導(dǎo)體發(fā)光器件 導(dǎo)電性 第二電極 指狀電極 第一電極 電連接件 源層 電子空穴復(fù)合 半導(dǎo)體層電 電連接 反射光 穿過 延伸 | ||
半導(dǎo)體發(fā)光器件。本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體發(fā)光器件,包括:多個(gè)半導(dǎo)體層,包括具有第一導(dǎo)電性的第一半導(dǎo)體層、具有不同于第一導(dǎo)電性的第二導(dǎo)電性的第二半導(dǎo)體層、以及介于第一半導(dǎo)體層和第二半導(dǎo)體層之間并且經(jīng)由電子空穴復(fù)合產(chǎn)生光的有源層;不導(dǎo)電反射膜,設(shè)置在多個(gè)半導(dǎo)體層上,用于從有源層向第一半導(dǎo)體層反射光;第一電極和第二電極,設(shè)置在不導(dǎo)電反射膜上并且與該不導(dǎo)電反射膜接觸,并且與多個(gè)半導(dǎo)體層電連接;至少一個(gè)指狀電極,其在不導(dǎo)電反射膜和多個(gè)半導(dǎo)體層之間延伸,至少一個(gè)指狀電極電連接到第一電極和第二電極中的一方;以及至少一個(gè)電連接件,至少一個(gè)電連接件將至少一個(gè)指狀電極連接到第二電極并且穿過不導(dǎo)電反射膜。
本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮?01380004181.9(國際申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/KR2013/006458,國際申請(qǐng)日為2013年7月18日,發(fā)明名稱為“半導(dǎo)體發(fā)光器件”)的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(disclosure)總體上涉及半導(dǎo)體發(fā)光器件,并且更具體地,涉及一種具有光反射面的半導(dǎo)體發(fā)光器件。
在本文的上下文,術(shù)語“半導(dǎo)體發(fā)光器件”指的是經(jīng)由電子-空穴復(fù)合來產(chǎn)生光的半導(dǎo)體光學(xué)器件,并且一個(gè)示例是III族氮化物半導(dǎo)體發(fā)光器件。III族氮化物半導(dǎo)體由含Al(x)Ga(y)In(1-x-y)N(其中,0≤x≤1、0≤y≤1、0≤x+y≤1)的化合物組成。其另一個(gè)示例是用于紅光發(fā)射的GaAs基半導(dǎo)體發(fā)光器件。
背景技術(shù)
這部分提供與本公開有關(guān)的背景信息,其不一定是現(xiàn)有技術(shù)(This sectionprovides background information related to the present disclosure which isnot necessarily prior art)。
圖1是例示在美國專利No.7,262,436中提出的半導(dǎo)體發(fā)光器件的示例。該半導(dǎo)體發(fā)光器件包括:襯底100;在襯底100上生長(zhǎng)的n型半導(dǎo)體層300;在n型半導(dǎo)體層300上生長(zhǎng)的有源層400;在有源層400上生長(zhǎng)的p型半導(dǎo)體層500;形成在p型半導(dǎo)體層500上的電極901、902和903(同時(shí)充當(dāng)反射膜);以及形成在已經(jīng)蝕刻并且露出的n型半導(dǎo)體層300上的n側(cè)結(jié)合墊800。n型半導(dǎo)體層300和p型半導(dǎo)體層500可具有相反的導(dǎo)電類型。優(yōu)選地,在襯底100和n型半導(dǎo)體層300之間設(shè)置有緩沖層(未示出)。具有該結(jié)構(gòu)的芯片(即,所有的電極901、902和903以及n側(cè)結(jié)合墊800被形成在襯底100的相對(duì)側(cè),電極901、902和903充當(dāng)反射膜)被稱為倒裝芯片(flip-chip)。電極901、902和903由如下各項(xiàng)組成:具有高反射率的電極901(例如,Ag);用于結(jié)合的電極903(例如,Au);以及用于防止電極901的材料和電極903的材料之間的擴(kuò)散的電極902(例如,Ni)。雖然該金屬反射膜結(jié)構(gòu)具有高反射率并且有利于電流擴(kuò)展,但是其具有金屬吸收光的缺點(diǎn)。
圖2是例示在日本特開No.2006-120913中提出的半導(dǎo)體發(fā)光器件的示例的圖。該半導(dǎo)體發(fā)光器件包括:襯底100;在襯底100上生長(zhǎng)的緩沖層;在緩沖層200上生長(zhǎng)的n型半導(dǎo)體層300;在n型半導(dǎo)體層300上生長(zhǎng)的有源層400;在有源層400上生長(zhǎng)的p型半導(dǎo)體層500;形成在p型半導(dǎo)體層500上的具有電流擴(kuò)展功能的透光導(dǎo)電膜600;形成在透光導(dǎo)電膜600上的p側(cè)結(jié)合墊700;以及形成在已經(jīng)蝕刻并且露出的n型半導(dǎo)體層300上的n側(cè)結(jié)合墊800。此外,在透光導(dǎo)電膜600上設(shè)置有DBR(Distributed Bragg Reflector,分布式布拉格反射器)900和金屬反射膜904。雖然該結(jié)構(gòu)減少金屬反射膜904的光吸收,但是其具有如下缺點(diǎn):與使用電極901、902和903相比,電流擴(kuò)展相對(duì)差。
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