[發(fā)明專利]一種天線結(jié)構(gòu)件及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810878340.2
• 申請日: 2018-08-03
• 公開（公告）號: CN110797634B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 肖建軍;王彬
• 申請（專利權(quán)）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q23/00;H01Q1/22
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請?zhí)峁┮环N天線結(jié)構(gòu)件及電子設(shè)備，涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，能夠降低裝配復(fù)雜度，節(jié)省空間。該天線結(jié)構(gòu)件包括殼體，殼體上設(shè)置有螺絲孔、接地模塊、M個天線模塊以及M個饋點；M個天線模塊中的每個天線模塊通過設(shè)置在殼體上的導(dǎo)電通路連接至接地模塊以及M個饋點中的一個饋點；螺絲孔用于將天線結(jié)構(gòu)件通過螺絲釘固定在主板上，天線結(jié)構(gòu)件通過螺絲釘固定主板上后，M個饋點分別擠壓設(shè)置在主板上的M個彈片，使得M個彈片與主板上用于連接M個天線模塊的各個導(dǎo)電點接觸，以接通M個天線模塊與主板之間傳輸信號的通路。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種天線結(jié)構(gòu)件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

在客戶終端設(shè)備(customer-premises equipment，CPE)中，天線設(shè)計都是通過印刷電路板(printed circuit board)實現(xiàn)的。一般是通過線纜(cable)將各個天線PCB連接到主板上，且各個天線PCB板通常懸掛在主板的四周。例如，圖1為一種常見的CPE天線結(jié)構(gòu)，CPE的主板104上固定有塑膠支架101，當CPE中需要設(shè)置10個天線PCB102時，其中2個天線PCB102設(shè)置在塑膠支架101的表面，剩余8個天線PCB102通過線纜103懸掛在塑膠支架101的四周。10個天線PCB102與主板104之間通過線纜103連接。

上述通過天線PCB以及線纜懸掛的天線設(shè)計方式，在組裝天線與主機時，組裝過程較復(fù)雜，且需要較大的空間懸掛天線PCB。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N天線結(jié)構(gòu)件及天線整機，能夠降低裝配復(fù)雜度，節(jié)省空間。

第一方面，本申請?zhí)峁┮环N天線結(jié)構(gòu)件，所述天線結(jié)構(gòu)件包括殼體，殼體上設(shè)置有螺絲孔、接地模塊、M個天線模塊以及M個饋點；所述M個天線模塊中的每個天線模塊通過設(shè)置在所述殼體上的導(dǎo)電通路連接至所述接地模塊以及所述M個饋點中的一個饋點；所述螺絲孔用于將所述天線結(jié)構(gòu)件通過螺絲釘固定在所述主板上，所述天線結(jié)構(gòu)件通過所述螺絲釘固定所述主板上后，所述M個饋點分別擠壓設(shè)置在所述主板上的M個彈片，使得所述M個彈片與所述主板上用于連接所述M個天線模塊的各個導(dǎo)電點接觸，以接通所述M個天線模塊與所述主板之間傳輸信號的通路。

采用本申請?zhí)峁┑奶炀€結(jié)構(gòu)件，一方面能夠在一個結(jié)構(gòu)件上實現(xiàn)M個天線模塊以及接地模塊的設(shè)置，無需占用較大的空間懸掛PCB，從而節(jié)省空間。且在固定該天線結(jié)構(gòu)件與主板時，只需通過螺絲釘將天線結(jié)構(gòu)件與主板固定即可，大大降低了裝配復(fù)雜度。

另一方面，由于M個天線模塊是固定在一個結(jié)構(gòu)件上，且在將M個天線模塊與主板連接時是通過彈片來實現(xiàn)信號傳輸通路的導(dǎo)通，因此無需使用大量的線纜，從而降低了裝配成本。

可選的，所述螺絲孔、所述M個饋點以及所述接地模塊設(shè)置在所述殼體的一個面上，所述M個天線模塊設(shè)置在所述殼體的其他面上。

可選的，所述M個饋點中的每一個饋點設(shè)置在所述殼體的外表面。

可選的，所述每一個饋點設(shè)置為突出到所述殼體外表面的突出結(jié)構(gòu)。

采用該可選方式，能夠使得保證每一個饋點205對相應(yīng)的彈片302的擠壓效果更好，保證信號傳輸通路的有效導(dǎo)通。

可選的，所述M個天線模塊設(shè)置在所述殼體的內(nèi)表面或者外表面。

可選的，所述M個天線模塊、所述每個天線模塊的導(dǎo)電通路以及所述接地模塊采用鐳雕和化學鍍的方式設(shè)置在所述殼體上。

可選的，所述每個天線模塊和其導(dǎo)電通路設(shè)置在一個柔性電路板FPC或者鋼片，并將所述FPC或者鋼片貼在所述殼體上。

可選的，所述殼體上還設(shè)置有散熱孔。