[發明專利]一種天線結構件及電子設備

有效

• 申請號: 201810878340.2
• 申請日: 2018-08-03
• 公開（公告）號: CN110797634B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 肖建軍;王彬
• 申請（專利權）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q23/00;H01Q1/22
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

1.一種天線結構件，其特征在于，所述天線結構件包括殼體，殼體上設置有螺絲孔、接地模塊、M個天線模塊以及M個饋點；

所述M個天線模塊中的每個天線模塊通過設置在所述殼體上的導電通路連接至所述接地模塊以及所述M個饋點中的一個饋點，其中，不同的天線模塊連接不同的饋點；

所述螺絲孔用于將所述天線結構件通過螺絲釘固定在主板上，所述天線結構件通過所述螺絲釘固定所述主板上后，所述M個饋點分別擠壓設置在所述主板上的M個彈片，使得所述M個彈片與所述主板上用于連接所述M個天線模塊的各個導電點接觸，以接通所述M個天線模塊與所述主板之間傳輸信號的通路。

2.根據權利要求1所述的天線結構件，其特征在于，所述螺絲孔、所述M個饋點以及所述接地模塊設置在所述殼體的一個面上，所述M個天線模塊設置在所述殼體的其他面上。

3.根據權利要求1或2所述的天線結構件，其特征在于，所述M個饋點中的每一個饋點設置在所述殼體的外表面。

4.根據權利要求3所述的天線結構件，其特征在于，所述每一個饋點設置為突出到所述殼體外表面的突出結構。

5.根據權利要求1所述的天線結構件，其特征在于，所述M個天線模塊設置在所述殼體的內表面或者外表面。

6.根據權利要求1所述的天線結構件，其特征在于，所述M個天線模塊、所述每個天線模塊的導電通路以及所述接地模塊采用鐳雕和化學鍍的方式設置在所述殼體上。

7.根據權利要求1所述的天線結構件，其特征在于，所述每個天線模塊和其導電通路設置在一個柔性電路板FPC或者帶有FPC補強板的FPC上，并將所述FPC或者所述帶有FPC補強板的FPC貼在所述殼體上。

8.根據權利要求1所述的天線結構件，其特征在于，所述殼體上還設置有散熱孔。

9.一種電子設備，其特征在于，包括主板、外殼以及天線結構件；

所述主板和所述天線結構件固定在所述外殼內部；

所述天線結構件包括殼體，所述殼體上設置有螺絲孔、接地模塊、M個天線模塊以及M個饋點；

所述M個天線模塊中的每個天線模塊通過設置在所述殼體上的導電通路連接至所述接地模塊以及所述M個饋點中的一個饋點；

所述螺絲孔用于將所述天線結構件通過螺絲釘固定在所述主板上；所述主板上設置有M個彈片以及散熱片，所述散熱片上設置有螺絲孔，所述散熱片上的螺絲孔與所述天線結構件上設置的螺絲孔對應；基于所述散熱片上的螺絲孔和所述天線結構件上的螺絲孔，通過螺絲釘固定所述天線結構件和所述主板后，所述天線結構件上設置的M個饋點分別擠壓所述M個彈片，使得所述M個彈片與所述主板上用于連接所述天線結構件上設置的M個天線模塊的各個導電點接觸，以接通所述M個天線模塊與所述主板之間傳輸信號的通路。

10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述螺絲孔、所述M個饋點以及所述接地模塊設置在所述殼體的一個面上，所述M個天線模塊設置在所述殼體的其他面上。

11.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述M個饋點中的每一個饋點設置在所述殼體的外表面。

12.根據權利要求11所述的電子設備，其特征在于，所述每一個饋點設置為突出到所述殼體外表面的突出結構。

13.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述M個天線模塊設置在所述殼體的內表面或者外表面。

14.根據權利要求9-13中任一所述的電子設備，其特征在于，通過螺絲釘固定所述天線結構件和所述主板后，所述天線結構件上設置的接地模塊與所述散熱片連接。