[發明專利]嵌入式芯片的6層麥克風埋容線路板制作工藝

有效

• 申請號: 201810877590.4
• 申請日: 2018-08-03
• 公開（公告）號: CN108882564B
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 馬洪偉;陸敏晨
• 申請（專利權）人: 江蘇普諾威電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 32311 昆山中際國創知識產權代理有限公司
• 代理人: 張文婷<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發明公開了一種嵌入式芯片的6層麥克風埋容線路板制作工藝，將四層埋容基板的雙面蝕刻出次外層圖形，并在一個外層銅箔上對應預設芯片位置預留貼裝芯片的銅皮，以及在銅皮的四周蝕刻出隔離環；將四層埋容基板的雙面分別依次通過半固化片壓合一層銅箔，獲得六層埋容基板；將六層埋容基板最外層銅箔上蝕刻出開窗圖形；將六層埋容基板鐳射燒槽，將開窗圖形對應的臨近的半固化片層去除形成能夠嵌入芯片的深度槽初形；將六層埋容基板上鉆出聲孔；將六層埋容基板的雙面貼覆干膜曝光，蝕刻出外層線路，同時將深度槽初形槽底的銅蝕刻掉得到深度槽，該深度槽內嵌入芯片，即獲得嵌入式芯片的6層麥克風埋容線路板。本發明解決了傳統MEMS產品薄化難的課題。

技術領域

本發明涉及一種埋容線路板制作工藝，尤其涉及一種嵌入式芯片的6層麥克風埋容線路板制作工藝。

背景技術

成品麥克風線路板聲孔處貼裝芯片四周與其他區域采用的是同平面設計，受限于芯片結構的限制，芯片的厚度目前從技術及成本角度很難實現減薄化。封裝后整體麥克風厚度的計算方式為：麥克風線路板總板厚+貼殼的厚度＝麥克風整體厚度。其中殼的厚度取決于貼裝芯片后芯片在載板上凸起的高度，所以此種方式限制了麥克風產品厚度的薄化，限制了終端產品空間的拓展及利用率；隨著終端產品的日漸輕薄化需求，實現可嵌入式貼裝芯片的麥克風線路板制作工藝變得迫切。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種嵌入式芯片的6層麥克風埋容線路板制作工藝，能夠減低成品麥克風的整體厚度，提升終端產品空間的利用率及拓展性。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種嵌入式芯片的6層麥克風埋容線路板制作工藝，包括以下步驟：

步驟1，準備一張經過兩次壓合及蝕刻的四層埋容基板；

步驟2，將所述四層埋容基板的雙面貼覆干膜曝光，蝕刻出次外層圖形，并在所述四層埋容基板的一個外層銅箔上對應預設芯片位置預留貼裝芯片的銅皮，以及在所述銅皮的四周蝕刻出隔離環；

步驟3，將所述四層埋容基板的雙面分別依次通過半固化片壓合一層銅箔，獲得六層埋容基板；

步驟4，將所述六層埋容基板雙面貼干膜曝光，并將所述六層埋容基板靠近預留的貼裝芯片的銅皮的最外層銅箔上蝕刻出開窗圖形；

步驟5，將所述六層埋容基板鐳射燒槽，將所述開窗圖形對應的臨近的半固化片層去除形成能夠嵌入芯片的深度槽初形；

步驟6，將所述六層埋容基板上鉆出聲孔，該聲孔連通至所述深度槽初形；

步驟7，將所述六層埋容基板的雙面貼覆干膜曝光，蝕刻出外層線路，同時將深度槽初形槽底的銅蝕刻掉得到深度槽，該深度槽內嵌入芯片，即獲得嵌入式芯片的6層麥克風埋容線路板。

作為本發明的進一步改進，所述步驟4，所述開窗圖形小于所述步驟2預留的貼裝芯片的銅皮。

作為本發明的進一步改進，所述四層埋容基板包括依次設置的第一銅箔層、第一介電層、第二銅箔層、電容層、第三銅箔層、第二介電層和第四銅箔層。

作為本發明的進一步改進，所述步驟6中，所述聲孔位于所述深度槽初形的中心。

本發明的有益效果是：本發明通過改變芯片埋容埋阻線路板生產設計,解決了傳統MEMS產品薄化難的課題；本發明成本投入小，改善效果顯著，利于終端產品空間的拓展；本發明采用嵌入式芯片的方式，可有效的減少掉芯片的問題。

附圖說明

圖1為本發明所述步驟1結構示意圖；

圖2為本發明所述步驟2結構示意圖；

圖3為本發明所述步驟3結構示意圖；