[發明專利]嵌入式芯片的6層麥克風埋容線路板制作工藝有效
| 申請號： | 201810877590.4 | 申請日： | 2018-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN108882564B | 公開（公告）日： | 2019-12-06 |
| 發明（設計）人： | 馬洪偉;陸敏晨 | 申請（專利權）人： | 江蘇普諾威電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 32311 昆山中際國創知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張文婷<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 埋容 基板 深度槽 蝕刻 嵌入式芯片 麥克風 線路板制作 芯片 開窗 銅箔 銅皮 嵌入 半固化片層 線路板 半固化片 雙面蝕刻 外層銅箔 外層線路 芯片位置 出聲孔 次外層 隔離環 雙面貼 銅蝕刻 最外層 薄化 初形 干膜 鐳射 去除 貼裝 預設 預留 曝光 | ||
1.一種嵌入式芯片的6層麥克風埋容線路板制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1，準備一張經過兩次壓合及蝕刻的四層埋容基板(1)；
步驟2，將所述四層埋容基板的雙面貼覆干膜曝光，蝕刻出次外層圖形，并在所述四層埋容基板的一個外層銅箔上對應預設芯片位置預留貼裝芯片的銅皮(2)，以及在所述銅皮的四周蝕刻出隔離環(3)；
步驟3，將所述四層埋容基板的雙面分別依次通過半固化片(4)壓合一層銅箔(5)，獲得六層埋容基板；
步驟4，將所述六層埋容基板雙面貼干膜曝光，并將所述六層埋容基板靠近預留的貼裝芯片的銅皮的最外層銅箔上蝕刻出開窗圖形(6)；
步驟5，將所述六層埋容基板鐳射燒槽，將所述開窗圖形對應的臨近的半固化片層去除形成能夠嵌入芯片的深度槽初形(7)；
步驟6，將所述六層埋容基板上鉆出聲孔(8)，該聲孔連通至所述深度槽初形(7)；
步驟7，將所述六層埋容基板的雙面貼覆干膜曝光，蝕刻出外層線路，同時將深度槽初形(7)槽底的銅蝕刻掉得到深度槽(9)，該深度槽內嵌入芯片，即獲得嵌入式芯片的6層麥克風埋容線路板。
2.根據權利要求1所述的嵌入式芯片的6層麥克風埋容線路板制作工藝，其特征在于：所述步驟4，所述開窗圖形小于所述步驟2預留的貼裝芯片的銅皮(2)。
3.根據權利要求2所述的嵌入式芯片的6層麥克風埋容線路板制作工藝，其特征在于：所述四層埋容基板(1)包括依次設置的第一銅箔層(11)、第一介電層(12)、第二銅箔層(13)、電容層(14)、第三銅箔層(15)、第二介電層(16)和第四銅箔層(17)。
4.根據權利要求1所述的嵌入式芯片的6層麥克風埋容線路板制作工藝，其特征在于：所述步驟6中，所述聲孔位于所述深度槽初形的中心。
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