[發明專利]單入雙出進音孔麥克風基板的制作方法

有效

• 申請號: 201810876882.6
• 申請日: 2018-08-03
• 公開（公告）號: CN109121032B
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 馬洪偉;張志鵬
• 申請（專利權）人: 江蘇普諾威電子股份有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08;H04R31/00
• 代理公司: 昆山中際國創知識產權代理有限公司 32311
• 代理人: 張文婷

本發明公開了一種單入雙出進音孔麥克風基板的制作方法,通過兩張非對稱銅厚芯板和一張鐳射半固化片形成，芯板上的“口”字形銅環起到隔離半固化片樹脂的作用，防止樹脂流入進音孔通道。進音孔入口、出口通過鐳射加工形成，鐳射時底部有銅皮阻擋，避免鐳射至另一張芯板上，破壞進音孔通道。采用本發明制作的進音孔為單入雙出結構，保證了兩個聲電傳感器收到的信號的一致；在一顆MEMS麥克風內封裝兩個聲電傳感器，提高了拾音準確性，相比使用兩顆麥克風降低了產品成本。

技術領域

本發明涉及一種單入雙出進音孔麥克風基板的制作方法。

背景技術

隨著智能設備行業發展，越來越多的電子設備增加了語音控制功能，對于MEMS麥克風拾音準確性要求也逐漸增高。目前，市面上的MEMS麥克風結構主要有：1)帶進音孔的封裝基板；2)可將聲波震動轉換為電信號的聲電傳感器；3)具有模電轉換功能的專用集成芯片；4)可直接SMD焊接的鋁殼。其中聲電傳感器通過硅膠貼裝在封裝基板的進音孔處。目前的MEMS麥克風設計主要為一個進音孔，一顆聲電傳感器，若想提高拾音準確性則只能通過增加麥克風數量實現，不僅占用產品內部空間，同時兩個進音孔位置不同也會導致收集到的聲音信號有差異。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種單入雙出進音孔麥克風基板的制作方法，在基板上制作一顆單入雙出的進音孔，將聲音信號從同一入口導入到兩顆聲電傳感器，從而提高麥克風拾音準確性。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種單入雙出進音孔麥克風基板的制作方法，包括以下步驟：

步驟1，準備兩張非對稱銅厚芯板：第一芯板和第二芯板，在第一芯板的厚銅面制作出“口”字形的第一銅環以及在第一銅環內對應設置進音孔出口的位置預留兩個第一圓形銅皮，在第二芯板的厚銅面制作出“口”字形的第二銅環以及在第二銅環內對應設置進音孔入口的位置預留一個第二圓形銅皮，其中，第一銅環和第二銅環的大小不同，第一銅環和第二銅環中的其中之一能置于另一個之內；

步驟2，準備一張半固化片，并在半固化片上鐳射出“口”字形開窗，該“口”字形開窗大于第一銅環和第二銅環并能將第一銅環和第二銅環置于其內；

步驟3，將兩張芯板和一張半固化片按照第一芯板、半固化片和第二芯板的順序鉚合并壓合，形成第一基板，其中，第一銅環和第二銅環套設，“口”字形開窗套設在第一銅環和第二銅環外，一個第二圓形銅皮位于兩個第一圓形銅皮之間；

步驟4，在所述第一基板的兩外側的銅層上分別制作出所需電路圖形，形成第二基板；

步驟5，在所述第二基板的第二芯板對應一個第二圓形銅皮位置鐳射出一個進音孔入口，在所述第二基板的第一芯板對應兩個第一圓形銅皮位置鐳射出兩個進音孔出口，形成第三基板；

步驟6，將所述第三基板兩外側面的電路圖形保護起來，露出一個進音孔入口和兩個進音孔出口，并將預留的兩個第一圓形銅皮和一個第二圓形銅皮蝕刻掉，獲得具有單入雙出結構的進音孔的第四基板；

步驟7，將所述第四基板的兩個進音孔出口上分別貼裝聲電傳感器，然后貼裝集成芯片并通過金線導通元器件，最后封裝鋁殼，獲得具有兩顆聲電傳感器的MEMS麥克風基板，即單入雙出進音孔麥克風基板。

作為本發明的進一步改進，所述步驟1中，第一銅環大于第二銅環，兩個第一圓形銅皮對稱置于第一銅環內，一個第二圓形銅皮位于第二銅環中心。

作為本發明的進一步改進，所述步驟3中，“口”字形開窗、第一銅環和第二銅環依次套設，一個第二圓形銅皮位于兩個第一圓形銅皮中心。

作為本發明的進一步改進，所述步驟4中，通過機械鉆孔、電鍍、線路蝕刻、防焊印刷和表面鍍金工藝在所述第一基板的兩外側的銅層上分別制作出所需電路圖形，形成第二基板。