[發明專利]單入雙出進音孔麥克風基板的制作方法

有效

• 申請號: 201810876882.6
• 申請日: 2018-08-03
• 公開（公告）號: CN109121032B
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 馬洪偉;張志鵬
• 申請（專利權）人: 江蘇普諾威電子股份有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08;H04R31/00
• 代理公司: 昆山中際國創知識產權代理有限公司 32311
• 代理人: 張文婷

1.一種單入雙出進音孔麥克風基板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，準備兩張非對稱銅厚芯板：第一芯板(1)和第二芯板(2)，在第一芯板的厚銅面制作出“口”字形的第一銅環(3)以及在第一銅環內對應設置進音孔出口的位置預留兩個第一圓形銅皮(4)，在第二芯板的厚銅面制作出“口”字形的第二銅環(5)以及在第二銅環內對應設置進音孔入口的位置預留一個第二圓形銅皮(6)，其中，第一銅環和第二銅環的大小不同，第一銅環和第二銅環中的其中之一能置于另一個之內；

步驟2，準備一張半固化片(7)，并在半固化片上鐳射出“口”字形開窗(8)，該“口”字形開窗(8)大于第一銅環和第二銅環并能將第一銅環和第二銅環置于其內；

步驟3，將兩張芯板和一張半固化片按照第一芯板、半固化片和第二芯板的順序鉚合并壓合，形成第一基板，其中，第一銅環和第二銅環套設，“口”字形開窗套設在第一銅環和第二銅環外，一個第二圓形銅皮位于兩個第一圓形銅皮之間；

步驟4，在所述第一基板的兩外側的銅層上分別制作出所需電路圖形(9)，形成第二基板，其中，在所述第一基板的外側上側的銅層制作的電路圖形避開兩個所述第一圓形銅皮對應的區域，在所述第一基板的外側下側的銅層上制作的電路圖形避開一個所述第二圓形銅皮的區域；

步驟5，在所述第二基板的第二芯板對應一個第二圓形銅皮位置鐳射出一個進音孔入口(10)，在所述第二基板的第一芯板對應兩個第一圓形銅皮位置鐳射出兩個進音孔出口(11)，形成第三基板；

步驟6，將所述第三基板兩外側面的電路圖形保護起來，露出一個進音孔入口和兩個進音孔出口，并將預留的兩個第一圓形銅皮和一個第二圓形銅皮蝕刻掉，獲得具有單入雙出結構的進音孔的第四基板；

步驟7，將所述第四基板的兩個進音孔出口上分別貼裝聲電傳感器(12)，然后貼裝集成芯片并通過金線導通元器件，最后封裝鋁殼(13)，獲得具有兩顆聲電傳感器的MEMS麥克風基板，即單入雙出進音孔麥克風基板。

2.根據權利要求1所述的單入雙出進音孔麥克風基板的制作方法，其特征在于：所述步驟1中，第一銅環大于第二銅環，兩個第一圓形銅皮對稱置于第一銅環內，一個第二圓形銅皮位于第二銅環中心。

3.根據權利要求2所述的單入雙出進音孔麥克風基板的制作方法，其特征在于：所述步驟3中，“口”字形開窗、第一銅環和第二銅環依次套設，一個第二圓形銅皮位于兩個第一圓形銅皮中心。

4.根據權利要求1所述的單入雙出進音孔麥克風基板的制作方法，其特征在于：所述步驟4中，通過機械鉆孔、電鍍、線路蝕刻、防焊印刷和表面鍍金工藝在所述第一基板的兩外側的銅層上分別制作出所需電路圖形(9)，形成第二基板。

5.根據權利要求1所述的單入雙出進音孔麥克風基板的制作方法，其特征在于：所述步驟6中，使用干膜保護電路圖形(9)，露出一個進音孔入口和兩個進音孔出口，并通過堿性藥水將預留的兩個第一圓形銅皮和一個第二圓形銅皮蝕刻掉，獲得具有單入雙出結構的進音孔的第四基板。