[發明專利]一種保證端口駐波性能的方法

有效

• 申請號: 201810876696.2
• 申請日: 2018-08-03
• 公開（公告）號: CN109088142B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 代海洋;何李婷;賈雙
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所
• 主分類號: H01P11/00
• 分類號: H01P11/00;H01R43/02
• 代理公司: 北京航信高科知識產權代理事務所(普通合伙) 11526
• 代理人: 王子溟

本發明屬于微波技術領域，具體涉及一種保證端口駐波性能的方法。該方法，包括以下步驟：步驟一、擴大非定位段直徑，且保證非定位段的直徑小于儲錫段直徑；步驟二、在基板與結構件之間設置焊料片，焊料片上開設有焊料孔，以露出空氣段；步驟三、加溫使焊料片融化，實現基板與結構件的焊接；步驟四、在結構件的定位段以及儲錫段內表面涂覆焊料層；步驟五、把同軸連接器放置于結構件中，加溫使焊料層融化，實現同軸連接器與結構件的焊接。該方法通過優化結構件的設計以及優化焊接工藝有效保證了端口駐波性能的實現。

技術領域

本發明屬于微波技術領域，具體涉及一種保證端口駐波性能的方法。

背景技術

微波模塊外部微波信號輸入輸出端口大多是同軸連接器，而微波模塊內部微波信號的輸入輸出端口多為設置在基板上的微帶線結構，同軸連接器金屬探針與微帶線過渡連接時，存在一定的不連續性，此不連續性會影響端口駐波。為了消除過渡連接不連續性對端口駐波的影響，需要進行端口的阻抗匹配設計，阻抗匹配設計常用的方法之一是根據不同頻段的信號在結構件上設計不同長度不同直徑的空氣段,從而形成以同軸連接器的金屬探針為內導體、空氣介質為外導體的同軸結構,以此實現同軸連接器與微帶線垂直過渡間的阻抗匹配。

如圖1所示，為保證結構件2與同軸連接器3以及基板1的可靠固定，保證基板1與結構件2的地連續性，且實現對微波模塊的氣密性封裝，當前通常采用焊錫膏對結構件2與基板1以及同軸連接器進行焊接，但在此過程中，一方面由于基板1與結構件2以及同軸連接器3與結構件2間的焊接面焊錫膏涂覆量、涂覆區域、涂覆均勻性難以精確控制，導致焊錫膏在擠壓狀態下，經常自基板1與結構件2連接處或非定位段B被擠入空氣段A中；另一方面，在高溫焊接過程中，基板1與結構件2以及同軸連接器3與結構件2間的焊錫膏處于熔融狀態，其流動方向難以控制，導致融化后的焊錫膏經常會順著焊接層表面流淌至空氣段A中。焊錫膏進入空氣段A中，會對阻抗匹配結構的形狀產生影響，使得端口駐波性能下降，難以達到設計性能。

為保證端口駐波性能，使其達到設計性能，需對基板1與結構件2以及同軸連接器6的焊接方法進行設計。

發明內容

本發明的目的是提供了一種保證端口駐波性能的方法，以減輕或克服上述問題。

本發明的技術方案是：一種保證端口駐波性能的方法，包括以下步驟：

步驟一、擴大非定位段直徑，且保證非定位段的直徑小于儲錫段直徑；

步驟二、在基板與結構件之間設置焊料片，焊料片上開設有焊料孔，以露出空氣段；

步驟三、加溫使焊料片融化，實現基板與結構件的焊接；

步驟四、在結構件的定位段以及儲錫段內表面涂覆焊料層；

步驟五、把同軸連接器放置于結構件中，加溫使焊料層融化，實現同軸連接器與結構件的焊接。

優選地，非定位段的直徑比同軸連接器對應部分的直徑大0.14mm以上，且步驟三中定位段涂覆焊料層的厚度為0.035mm。

優選地，步驟一中焊料孔與空氣段同軸，且焊料孔的直徑比空氣段的直徑大1-2mm。

優選地，步驟二中對基板進行腐蝕銅處理形成腐銅區，腐銅區與空氣段同軸，且其直徑等于焊料孔直徑。

優選地，步驟三中焊料片加溫融化前在空氣段中填充阻焊膠，實現基板與結構件焊接后，去除空氣段的阻焊膠。