[發明專利]一種保證端口駐波性能的方法有效
| 申請號： | 201810876696.2 | 申請日： | 2018-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN109088142B | 公開（公告）日： | 2021-08-03 |
| 發明（設計）人： | 代海洋;何李婷;賈雙 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所 |
| 主分類號： | H01P11/00 | 分類號： | H01P11/00;H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京航信高科知識產權代理事務所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 王子溟 |
| 地址： | 214063 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 保證 端口 駐波 性能 方法 | ||
1.一種保證端口駐波性能的方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一、擴大非定位段(B)直徑，且保證所述非定位段(B)的直徑小于儲錫段(C)直徑；
步驟二、在基板(1)與結構件(2)之間設置焊料片，所述焊料片上開設有焊料孔，以露出空氣段(A)；
步驟三、加溫使所述焊料片融化，實現所述基板(1)與所述結構件(2)的焊接；
步驟四、在定位段(D)以及所述儲錫段(C)內表面涂覆焊料層；
步驟五、把同軸連接器(3)放置于所述結構件(2)中，加溫使所述焊料層融化，實現所述同軸連接器與所述結構件的焊接；
所述步驟一中設置所述焊料孔與所述空氣段(A)同軸，且所述焊料孔的直徑比所述空氣段(A)的直徑大1-2mm；
所述步驟二中對所述基板(1)進行腐蝕銅處理形成腐銅區，所述腐銅區與所述空氣段(A)同軸，且其直徑等于所述焊料孔直徑。
2.根據權利要求1所述的保證端口駐波性能的方法，其特征在于，所述非定位段(B)的直徑比所述同軸連接器(3)對應部分的直徑大0.14mm以上，且所述步驟三中所述定位段(D)涂覆所述焊料層的厚度為0.035mm。
3.根據權利要求1所述的保證端口駐波性能的方法，其特征在于，所述步驟三中所述焊料片加溫融化前，在所述空氣段(A)中填充阻焊膠，實現所述基板(1)與所述結構件(2)焊接后，去除所述空氣段(A)的所述阻焊膠。
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