[發明專利]一種日字形小型RFID標簽在審
| 申請號： | 201810873915.1 | 申請日： | 2018-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN109063809A | 公開（公告）日： | 2018-12-21 |
| 發明（設計）人： | 張龍芳 | 申請（專利權）人： | 上海禎顯電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201323 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 日字形 天線 芯片 日字形結構 雙諧振回路 導電圖形 中心連線 字形天線 帶寬 標簽 制造 | ||
1.一種日字形小型RFID標簽，包括：芯片和天線，其特征在于，所述的天線的導電圖形為日字形結構；
所述的芯片設置在日字形天線的中心連線上。
2.根據權利要求1所述的一種日字形小型RFID標簽，其特征在于，所述的天線為柔性蝕刻天線，所述的導電圖形由銅或鋁中的其中一種材料構成。
3.根據權利要求1所述的一種日字形小型RFID標簽，其特征在于，所述的天線為柔性印刷天線，所述的導電圖形由銀漿或導電油墨中的其中一種材料構成。
4.根據權利要求1所述的一種日字形小型RFID標簽，其特征在于，所述的天線為剛性蝕刻天線，所述的導電圖形由銅箔蝕刻加工而成。
5.根據權利要求1所述的一種日字形小型RFID標簽，其特征在于，所述的天線在日字形的中心連線上設置了至少兩個連接芯片的焊盤，和芯片焊接后形成兩個并聯的諧振回路。
6.根據權利要求1所述的一種日字形小型RFID標簽，其特征在于，所述的芯片和天線焊盤采用倒封裝工藝進行焊接，焊接劑為單向異性導電膠。
7.根據權利要求1所述的一種日字形小型RFID標簽，其特征在于，所述的芯片和天線焊盤采用回流焊工藝進行焊接，焊接劑為錫膏。
8.根據權利要求1所述的一種日字形小型RFID標簽，其特征在于，所述的芯片和天線焊盤采用超聲波引線焊接工藝進行焊接，引線是金線、鋁線或銅線中的一種，并通過包封膠進行保護。
9.根據權利要求1所述的一種日字形小型RFID標簽，其特征在于，所述的標簽為超高頻無源RFID標簽。
10.根據權利要求1所述的一種日字形小型RFID標簽，其特征在于，所述的標簽的工作頻率介于860MHz-960MHz之間。
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