[發(fā)明專(zhuān)利]一種日字形小型RFID標(biāo)簽在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810873915.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109063809A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張龍芳 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海禎顯電子科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G06K19/077 | 分類(lèi)號(hào): | G06K19/077 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 201323 上*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 日字形 天線(xiàn) 芯片 日字形結(jié)構(gòu) 雙諧振回路 導(dǎo)電圖形 中心連線(xiàn) 字形天線(xiàn) 帶寬 標(biāo)簽 制造 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種日字形小型RFID標(biāo)簽包括:芯片和天線(xiàn),天線(xiàn)的導(dǎo)電圖形為日字形結(jié)構(gòu),芯片設(shè)置在日字形天線(xiàn)的中心連線(xiàn)上,雙諧振回路有效提升標(biāo)簽的帶寬。本方案形成的一種日字形小型RFID標(biāo)簽,整體尺寸小巧,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,性能穩(wěn)定,易于制造,使用方便,成本低廉,適合行業(yè)大規(guī)模使用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及物聯(lián)網(wǎng)及RFID標(biāo)簽技術(shù),具體涉及一種日字形小型RFID標(biāo)簽。
背景技術(shù)
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)飛速發(fā)展, RFID標(biāo)簽是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),也將迎來(lái)新一輪的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。近年來(lái),RFID標(biāo)簽市場(chǎng)需求將進(jìn)一步擴(kuò)大,越來(lái)越多的傳統(tǒng)行業(yè)將對(duì)RFID產(chǎn)品產(chǎn)生需求。
應(yīng)用最為普遍的RFID標(biāo)簽是無(wú)源RFID標(biāo)簽,而無(wú)源RFID標(biāo)簽中占絕大多數(shù)數(shù)量的是普通應(yīng)用環(huán)境下的RFID標(biāo)簽,以超高頻標(biāo)簽為主。就當(dāng)今使用量最大的服裝RFID標(biāo)簽來(lái)說(shuō),RFID標(biāo)簽被用于服裝的物流倉(cāng)儲(chǔ)應(yīng)用環(huán)節(jié),大大節(jié)約了人力,提升物流效率,降低成本。
2018年被大家理解為無(wú)人商店的元年,各大零售行業(yè)巨頭紛紛推出自己的無(wú)人商店。但是,RFID作為多年來(lái)被寄予厚望的數(shù)據(jù)載體,卻未能有效推動(dòng)無(wú)人店的大規(guī)模應(yīng)用。其原因在于:超高頻RFID標(biāo)簽在不同商品上的適應(yīng)性還不是非常理想,未能實(shí)現(xiàn)所有商品都通過(guò)RFID標(biāo)簽來(lái)識(shí)別信息。特別是在金屬物體表面安裝的RFID標(biāo)簽,如果不經(jīng)過(guò)任何處理,標(biāo)簽將完全失去作用,無(wú)法工作。通過(guò)抗金屬處理的標(biāo)簽,其性能也將大打折扣,成本也會(huì)成倍地升高,影響客戶(hù)大規(guī)模應(yīng)用。
為了讓超高頻電子標(biāo)簽?zāi)軌蛟诮饘俦砻媸褂茫琑FID行業(yè)的技術(shù)精英們也煞費(fèi)苦心,想方設(shè)法去努力,但收效甚微。
由此可見(jiàn),提供一種性能優(yōu)越、經(jīng)濟(jì)實(shí)用的金屬表面應(yīng)用的RFID標(biāo)簽是本領(lǐng)域亟需解決的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)方案所存在的問(wèn)題,需要一種全新的應(yīng)用于金屬表面的RFID標(biāo)簽技術(shù)方案。我們從RFID標(biāo)簽本身的特性出發(fā),避開(kāi)射頻器件工作弊端,結(jié)合金屬物品表面結(jié)構(gòu)的改進(jìn),以最低成本實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)異的超高頻RFID標(biāo)簽解決方案。為此,本發(fā)明主要為金屬表面應(yīng)用提供一種日字形小型RFID標(biāo)簽,以克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題。
為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明提供的一種日字形小型RFID標(biāo)簽,包括:芯片和天線(xiàn),其特征在于,所述的天線(xiàn)的導(dǎo)電圖形為日字形結(jié)構(gòu);所述的芯片設(shè)置在日字形天線(xiàn)的中心連線(xiàn)上。
進(jìn)一步的,所述的天線(xiàn)為柔性蝕刻天線(xiàn),所述的導(dǎo)電圖形由銅或鋁中的其中一種材料構(gòu)成。
進(jìn)一步的,所述的天線(xiàn)為柔性印刷天線(xiàn),所述的導(dǎo)電圖形由銀漿或?qū)щ娪湍械钠渲幸环N材料構(gòu)成。
進(jìn)一步的,所述的天線(xiàn)為剛性蝕刻天線(xiàn),所述的導(dǎo)電圖形由銅箔蝕刻加工而成。
進(jìn)一步的,所述的天線(xiàn)在日字形的中心連線(xiàn)上設(shè)置了至少兩個(gè)連接芯片的焊盤(pán),和芯片焊接后形成兩個(gè)并聯(lián)的諧振回路。
進(jìn)一步的,所述的芯片和天線(xiàn)焊盤(pán)采用倒封裝工藝進(jìn)行焊接,焊接劑為單向異性導(dǎo)電膠。
進(jìn)一步的,所述的芯片和天線(xiàn)焊盤(pán)采用回流焊工藝進(jìn)行焊接,焊接劑為錫膏。
進(jìn)一步的,所述的芯片和天線(xiàn)焊盤(pán)采用超聲波引線(xiàn)焊接工藝進(jìn)行焊接,引線(xiàn)是金線(xiàn)、鋁線(xiàn)或銅線(xiàn)中的一種,并通過(guò)包封膠進(jìn)行保護(hù)。
進(jìn)一步的,所述的標(biāo)簽為超高頻無(wú)源RFID標(biāo)簽。
進(jìn)一步的,所述的標(biāo)簽的工作頻率介于860MHz-960MHz之間。
本方案形成的一種日字形小型RFID標(biāo)簽,天線(xiàn)僅有兩個(gè)諧振回路構(gòu)成,整體尺寸小巧,不占空間;結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于制造;使用方便,成本低廉,適合行業(yè)大規(guī)模使用。
附圖說(shuō)明
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于上海禎顯電子科技有限公司,未經(jīng)上海禎顯電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810873915.1/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
G06K 數(shù)據(jù)識(shí)別;數(shù)據(jù)表示;記錄載體;記錄載體的處理
G06K19-00 連同機(jī)器一起使用的記錄載體,并且至少其中一部分設(shè)計(jì)帶有數(shù)字標(biāo)記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的,例如,通過(guò)機(jī)器運(yùn)輸時(shí)避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類(lèi)區(qū)分的,例如,形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開(kāi)槽,例如,具有拉長(zhǎng)槽的載體
G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標(biāo)記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體,例如,信用卡或識(shí)別卡





