[發(fā)明專利]一種柱狀光伏芯片及包含其的光伏組件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810873336.7 | 申請日: | 2018-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN110808300A | 公開(公告)日: | 2020-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙興武 | 申請(專利權(quán))人: | 北京鉑陽頂榮光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/042 | 分類號: | H01L31/042 |
| 代理公司: | 北京華夏泰和知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11662 | 代理人: | 孟德棟 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 柱狀 芯片 包含 組件 | ||
本發(fā)明提供了一種柱狀光伏芯片及包含其的光伏組件,涉及太陽能電池技術(shù)領(lǐng)域。柱狀光伏芯片,包括:透光的柱體,所述柱體包括相對的第一端面和第二端面、以及設(shè)置在所述第一端面和所述第二端面之間的側(cè)壁,所述側(cè)壁上設(shè)置有光伏發(fā)電層。改變原有的平面或平曲面布局,所述光伏發(fā)電層分布于柱體的側(cè)壁,所述柱體的兩端可以透光,透光性好;柱體的設(shè)置在空間上形成三維立體分布,在一定的半徑范圍內(nèi),有效增加所述柱體的長度,其發(fā)電涂層的面積與同一半徑范圍內(nèi)的平面光伏組件相比可成倍增加,有效提升光伏芯片的光照利用面積從而提升光伏性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及太陽能電池技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種柱狀光伏芯片及包含其的光伏組件。
背景技術(shù)
目前的光伏產(chǎn)品發(fā)電結(jié)構(gòu)多為平面或者平曲面,光線照射直接作用于發(fā)電芯片,在有效的面積內(nèi)限制了發(fā)電芯片的光照利用,且不能被吸收的光源將反射回去,不能穿過光伏組件實現(xiàn)透光效果。目前的薄膜光伏芯片在三維狀態(tài)下并無運用。為解決現(xiàn)有技術(shù)中光伏組件面積小限制光照利用、透光效果不好的問題,提出本申請。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種柱狀光伏芯片及包含其的光伏組件,旨在改善現(xiàn)有技術(shù)中光伏組件面積小限制光照利用、透光效果不好的問題。
第一方面,本發(fā)明提供了一種柱狀光伏芯片,包括:透光的柱體,所述柱體包括相對的第一端面和第二端面、以及設(shè)置在所述第一端面和所述第二端面之間的側(cè)壁,所述側(cè)壁上設(shè)置有光伏發(fā)電層。
本發(fā)明提供的一種柱狀光伏芯片,改變原有的平面或平曲面布局,所述光伏發(fā)電層分布于柱體的側(cè)壁,所述柱體的兩端可以透光,透光性好;柱體的設(shè)置在空間上形成三維立體分布,在一定的半徑范圍內(nèi),有效增加所述柱體的長度,其發(fā)電涂層的面積與同一半徑范圍內(nèi)的平面光伏組件相比可成倍增加,有效提升光伏芯片的光照利用面積從而提升光伏性能。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述第一端面設(shè)置為外凸曲面,所述柱體的第二端面設(shè)置為內(nèi)凹曲面。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,在所述側(cè)壁的外表面上靠近所述第二端面的一端設(shè)置有一圈預(yù)留區(qū),所述預(yù)留區(qū)處設(shè)置絕緣涂層。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述光伏發(fā)電層由內(nèi)向外包括:透明導(dǎo)電層和薄膜發(fā)電涂層。
第二方面,本發(fā)明提供了一種光伏組件,包括上述任一項所述的柱狀光伏芯片。
本發(fā)明提供的一種光伏組件,通過柱狀光伏芯片的設(shè)置,既能達到一定的透光效果,又能實現(xiàn)光伏特性。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,還包括:透光的第一封裝板,所述光伏芯片安裝于所述第一封裝板上。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,還包括:透光的第二封裝板,柱狀的所述光伏芯片位于所述第二封裝板和所述第一封裝板之間,且所述光伏芯片、所述第一封裝板和所述第二封裝板之間通過熱熔膠固定。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,相鄰的所述光伏芯片之間采用熱熔膠填充封裝。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述第二端面與所述第一封裝板之間填充氣體。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述第一封裝板上靠近所述光伏芯片的一側(cè)還設(shè)置有透明導(dǎo)電層,或者,所述第一封裝板上靠近所述光伏芯片的一側(cè)還設(shè)置有所述光伏發(fā)電層。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述第二封裝板、所述熱熔膠、所述柱體的折射率依次增大。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施方式的技術(shù)方案,下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹,應(yīng)當理解,以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實施例,因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





