[發明專利]一種柱狀光伏芯片及包含其的光伏組件

在審

• 申請號: 201810873336.7
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN110808300A
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 趙興武
• 申請（專利權）人: 北京鉑陽頂榮光伏科技有限公司
• 主分類號: H01L31/042
• 分類號: H01L31/042
• 代理公司: 北京華夏泰和知識產權代理有限公司 11662
• 代理人: 孟德棟

1.一種柱狀光伏芯片，其特征在于，包括：透光的柱體，所述柱體包括相對的第一端面和第二端面、以及設置在所述第一端面和所述第二端面之間的側壁，所述側壁上設置有光伏發電層。

2.根據權利要求1所述的一種柱狀光伏芯片，其特征在于，所述第一端面設置為外凸曲面，所述第二端面設置為內凹曲面。

3.根據權利要求2所述的一種柱狀光伏芯片，其特征在于，在所述側壁的外表面上靠近所述第二端面的一端設置有一圈預留區，所述預留區處設置絕緣涂層。

4.根據權利要求1-3任一項所述的一種柱狀光伏芯片，其特征在于，所述光伏發電層由內向外包括：透明導電層和薄膜發電涂層。

5.一種光伏組件，其特征在于，包括權利要求1-4任一項所述的柱狀光伏芯片，若干所述光伏芯片相連接。

6.根據權利要求5所述的一種光伏組件，其特征在于，還包括：透光的第一封裝板，所述光伏芯片安裝于所述第一封裝板上。

7.根據權利要求6所述的一種光伏組件，其特征在于，還包括：透光的第二封裝板，柱狀的所述光伏芯片位于所述第二封裝板和所述第一封裝板之間，且所述光伏芯片、所述第一封裝板和所述第二封裝板之間通過熱熔膠固定。

8.根據權利要求7所述的一種光伏組件，其特征在于，相鄰的所述光伏芯片之間采用熱熔膠填充封裝。

9.根據權利要求7所述的一種光伏組件，其特征在于，所述第二端面與所述第一封裝板之間填充氣體。

10.根據權利要求6所述的一種光伏組件，其特征在于，所述第一封裝板上靠近所述光伏芯片的一側還設置有透明導電層，或者，所述第一封裝板上靠近所述光伏芯片的一側還設置有所述光伏發電層。

11.根據權利要求8所述的一種光伏組件，其特征在于，所述第二封裝板、所述熱熔膠、所述柱體的折射率依次增大。