[發(fā)明專利]加工切屑檢測(cè)裝置及機(jī)床

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810873302.8
• 申請(qǐng)日: 2018-08-02
• 公開（公告）號(hào): CN109382704A
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杉浦弘幸
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大隈株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B23Q17/24
• 分類號(hào): B23Q17/24
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 何沖;黃隸凡

一種加工切屑檢測(cè)裝置(10)，檢測(cè)在機(jī)床的加工腔中存在或沒有加工切屑，其包括照射單元(12)、成像單元(14)以及圖像處理器(控制器(16))，照射單元(12)將線激光(30)照射到加工腔內(nèi)的檢測(cè)區(qū)域(E)上，圖像單元(14)對(duì)檢測(cè)區(qū)域(E)進(jìn)行成像并且獲取圖像作為監(jiān)測(cè)圖像，圖像處理器基于在監(jiān)測(cè)圖像中所成像的線激光(30)的圖像檢測(cè)存在或沒有加工切屑。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

2017年08月04日提交的日本申請(qǐng)?zhí)?017-151966的公開(包括說明書、權(quán)利要求書、附圖以及摘要)以其全部?jī)?nèi)容通過引用結(jié)合在本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及在機(jī)床的加工腔內(nèi)檢測(cè)存在或沒有加工切屑的加工切屑檢測(cè)裝置，以及涉及具有該加工切屑檢測(cè)裝置的機(jī)床。

背景技術(shù)

在機(jī)床的加工腔中，可能積聚加工切屑(例如在加工期間產(chǎn)生的加工切屑(所謂的切削粉末、切屑)等)。當(dāng)累計(jì)了大量的加工切屑時(shí)，機(jī)床的可移動(dòng)部件可能卡在加工切屑中，并且可能產(chǎn)生妨礙該可移動(dòng)部件的平滑驅(qū)動(dòng)等問題。基于此，在相關(guān)領(lǐng)域中，在加工腔中提供了一種通過將加工切屑排出到加工腔外部來清潔加工腔內(nèi)部的清潔機(jī)構(gòu)。例如，清潔機(jī)構(gòu)包括噴嘴，該噴嘴噴射流體并且將加工切屑排出到加工腔的外部。

然而，當(dāng)加工切屑的積聚位置是未知時(shí)，噴嘴等就不能被放置于適當(dāng)?shù)奈恢蒙希庸で痪筒荒鼙怀浞值厍鍧崱Ｒ虼耍腥私ㄗh基于通過在加工腔內(nèi)部成像所獲取的圖像數(shù)據(jù)來識(shí)別加工切屑的積聚位置。

例如，JP2016-120589A公開了一種技術(shù)方案，其中視覺傳感器附接于設(shè)置在加工腔中的機(jī)器人，機(jī)床的機(jī)器內(nèi)部由該傳感器成像，并且將該圖像數(shù)據(jù)與模板圖像相比較，該模板圖像通過在沒有切削粉末積聚的狀態(tài)時(shí)對(duì)加工腔進(jìn)行成像來獲取，從而檢測(cè)存在或沒有切削粉末以及切削粉末的位置。根據(jù)JP2016-120589A的技術(shù)方案，根據(jù)檢測(cè)到的切削粉末的位置能夠改變清潔機(jī)構(gòu)的清潔位置，并且因此能夠更加可靠地清潔加工腔的內(nèi)部。

在例如JP2016-120589A所述的相關(guān)技術(shù)的技術(shù)方案中，對(duì)加工腔的內(nèi)部進(jìn)行簡(jiǎn)單地成像。由于此，當(dāng)加工切屑的色調(diào)和加工腔內(nèi)的表面的色調(diào)彼此相似時(shí)，就很難清楚地區(qū)分加工切屑和加工腔內(nèi)的表面，導(dǎo)致加工切屑檢測(cè)精度的下降。具體地，當(dāng)加工切屑為加工金屬制成的工件時(shí)的加工切屑(切削粉末、切屑)并且加工腔的底部表面由金屬制成的伸縮罩遮蓋時(shí)，伸縮罩(金屬)的色調(diào)以及加工切屑(金屬)的色調(diào)往往相似，并且很困難清楚地區(qū)分伸縮罩和加工切屑彼此。此外，即使在加工腔內(nèi)的表面和加工切屑之間的色調(diào)不同，取決于各種條件(例如在加工腔內(nèi)的部分污漬、投射照射的方式、加工切屑的形狀等)，變得不可能清楚地區(qū)分加工腔內(nèi)的表面和加工切屑，相似地導(dǎo)致了加工切屑的檢測(cè)精度的下降。

本公開的優(yōu)點(diǎn)在于提供一種加工切屑檢測(cè)裝置和機(jī)床，其能夠提高在加工腔中加工切屑的檢測(cè)精度。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本公開的一方面，提供有一種加工切屑檢測(cè)裝置，其檢測(cè)在機(jī)床的加工腔中存在或沒有加工切屑，所述加工切屑檢測(cè)裝置包括：照射單元，將線激光照射到所述加工腔中的檢測(cè)區(qū)域；成像單元，成像所述檢測(cè)區(qū)域并且獲取圖像作為監(jiān)測(cè)圖像；以及圖像處理器，基于在所述監(jiān)測(cè)圖像中所成像的所述線激光的圖像來檢測(cè)加工切屑存在或沒有。

根據(jù)本公開的另一個(gè)方面，所述圖像處理器可以基于形成所述線激光的一個(gè)或多個(gè)線段的長(zhǎng)度、數(shù)量、間距以及方向中的至少一個(gè)來檢測(cè)存在或沒有加工切屑。

根據(jù)本公開的另一個(gè)方面，所述圖像處理器可以基于參考圖像和監(jiān)測(cè)圖像之間的比較來檢測(cè)所述加工切屑的存在位置，所述參考圖像示出了當(dāng)在所述檢測(cè)區(qū)域中沒有加工切屑時(shí)所獲取的所述線激光的圖像。

根據(jù)本公開的另一個(gè)方面，所述線激光可以具有與照射所述加工腔內(nèi)部的照射光的波長(zhǎng)峰值不同的波長(zhǎng)峰值。