[發明專利]加工切屑檢測裝置及機床

在審

• 申請號: 201810873302.8
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN109382704A
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 杉浦弘幸
• 申請（專利權）人: 大隈株式會社
• 主分類號: B23Q17/24
• 分類號: B23Q17/24
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何沖;黃隸凡

1.一種加工切屑檢測裝置，檢測機床的加工腔中存在或沒有加工切屑，所述加工切屑檢測裝置包括：

照射單元，將線激光照射到所述加工腔內的檢測區域上；

成像單元，將所述檢測區域進行成像并且獲取作為監測圖像的圖像；以及

圖像處理器，基于在所述監測圖像中所成像的所述線激光的圖像來檢測存在或沒有所述加工切屑。

2.根據權利要求1所述的加工切屑檢測裝置，其特征在于，

所述圖像處理器基于形成所述線激光的所述圖像的一個或多個線段的長度、數量、間隙以及方向中的至少一個來檢測存在或沒有所述加工切屑。

3.根據權利要求1所述的加工切屑檢測裝置，其特征在于，

所述圖像處理器基于參考圖像和所述監測圖像之間的比較來檢測所述加工切屑的存在位置，所述參考圖像示出當在所述檢測區域中不存在加工切屑時所獲取的所述線激光的圖像。

4.根據權利要求1至3中任意一項所述的加工切屑檢測裝置，其特征在于，

所述線激光具有與用于照射所述加工腔內部的照射光的波長峰值不同的波長峰值。

5.根據權利要求1至4中任意一項所述的加工切屑檢測裝置，其特征在于，

所述照射單元和所述成像單元中的至少一個附接于設置在所述加工腔中的可移動元件。

6.根據權利要求5所述的加工切屑檢測裝置，其特征在于，

所述可移動元件為位于所述加工腔內的機內機器人、刀座、刀具主軸、工件臺以及尾座中的至少一個。

7.一種機床，包括根據權利要求1至6中任意一項所述的加工切屑檢測裝置。

8.根據權利要求7所述的機床，還包括：

控制設備，控制所述機床的驅動；以及

清潔機構，通過移除所述加工切屑來清潔所述加工腔的內部；其中

所述控制設備根據由所述加工切屑檢測裝置的檢測結果來確定由所述清潔機構清潔的位置。

9.根據權利要求8所述的機床，其特征在于，

所述控制設備引起由所述加工切屑檢測裝置執行所述加工切屑的檢測以及在未執行工件加工的時期期間由所述清潔機構進行清潔。