[發(fā)明專利]一種錫膏的印刷方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810871869.1 | 申請日： | 2018-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN109109481B | 公開（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 不公告發(fā)明人 | 申請（專利權(quán)）人： | 李孝鵬 |
| 主分類號： | B41M1/12 | 分類號： | B41M1/12 |
| 代理公司： | 深圳峰誠志合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44525 | 代理人： | 李明香 |
| 地址： | 350000 福建省福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 印刷 方法 | ||
本發(fā)明提供一種錫膏的印刷方法，制備方法具體為提供一印刷電路板，印刷電路板的上表面上具有第一焊盤區(qū)、第二焊盤區(qū)及非焊盤區(qū)，第一焊盤區(qū)所需印刷錫膏厚度大于第二焊盤區(qū)；在非焊盤區(qū)上制備第一阻焊層；在第一阻焊層上制備第二阻焊層；去掉第二焊盤區(qū)周圍的第二阻焊層形成第一印刷區(qū)；覆蓋鋼網(wǎng)；鋼網(wǎng)上涂敷錫膏，刮刀在鋼網(wǎng)上移動，經(jīng)過第一印刷區(qū)時(shí)變形下沉并緊貼第一阻焊層，按壓刮刀錫膏穿過鋼網(wǎng)涂覆于第一焊盤區(qū)、第二焊盤區(qū)上，第二焊盤區(qū)及第二焊盤區(qū)的周圍向下凹陷，使覆蓋在第二焊盤區(qū)的錫膏的厚度小于覆蓋在第一焊盤區(qū)的錫膏的厚度；取下鋼網(wǎng)，最終在同一塊印刷電路板上制得厚薄不一的錫膏。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及印刷電路板組裝工藝，尤其涉及一種錫膏的印刷方法。
背景技術(shù)
在制造電子產(chǎn)品過程中，需要采用表面貼裝技術(shù)(SMT)將各種元器件焊接到印刷電路板上，較為常用的表面貼裝工藝流程為：首先在印刷電路板需要貼裝元器件的一面在需要貼裝元器件的部位涂布錫膏，然后再將需要焊接的元器件貼到印刷電路板對應(yīng)的位置上，完成元器件的貼裝后進(jìn)行回流焊接，這就完成了印刷電路板其中一面上元器件的貼裝，經(jīng)檢驗(yàn)合格后即可完成表面貼裝。
鋼網(wǎng)是一種表面貼裝技術(shù)專用模具，其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到印刷線路板上的對應(yīng)焊盤的位置。由于不同元器件焊接對錫膏厚度的需求不同，在錫膏印刷的工序常會使用到階梯鋼網(wǎng)，所述階梯鋼網(wǎng)上的不同區(qū)域鋼片的厚度是不同的，所以最后焊盤上錫膏的厚度也不相同。
但是階梯鋼網(wǎng)制作工藝復(fù)雜，且成本高；印刷效果不好，若階梯鋼網(wǎng)薄區(qū)域的面積過小，就會造成此區(qū)域容易出現(xiàn)錫膏殘留的現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種成本低且具有較好的印刷效果的錫膏印刷方法。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：一種錫膏的印刷方法，其用于在印刷電路板組裝過程中印刷錫膏，包括以下步驟：
(1)提供一印刷電路板，所述印刷電路板的上表面上具有第一焊盤區(qū)、第二焊盤區(qū)及非焊盤區(qū)，所述第一焊盤區(qū)所需印刷錫膏厚度大于所述第二焊盤區(qū)；
(2)在所述非焊盤區(qū)上制備第一阻焊層；
(3)在所述第一阻焊層上制備第二阻焊層；
(4)去掉第二焊盤區(qū)周圍的第二阻焊層形成第一印刷區(qū)；
(5)在所述第二阻焊層上覆蓋一層鋼網(wǎng)；
(6)在所述鋼網(wǎng)上涂敷錫膏，利用刮刀在所述鋼網(wǎng)上移動，所述刮刀經(jīng)過第一印刷區(qū)時(shí)所述鋼網(wǎng)變形下沉并緊貼所述第一阻焊層，按壓所述刮刀使所述鋼網(wǎng)上的錫膏穿過所述鋼網(wǎng)涂覆于所述第一焊盤區(qū)、所述第二焊盤區(qū)上，所述第二焊盤區(qū)及所述第二焊盤區(qū)的周圍向下凹陷，使覆蓋在所述第二焊盤區(qū)的錫膏的厚度小于覆蓋在所述第一焊盤區(qū)的錫膏的厚度；
(7)取下所述鋼網(wǎng)。
根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計(jì)構(gòu)思，本發(fā)明所述鋼網(wǎng)還包括本體及設(shè)置于本體外側(cè)的定位框，通過所述定位框?qū)λ鲣摼W(wǎng)定位。
根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計(jì)構(gòu)思，本發(fā)明所述步驟S5中，所述鋼網(wǎng)包括貫穿所述本體的第一印刷孔和第二印刷孔，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔與所述第一焊盤區(qū)及所述第二焊盤區(qū)的位置及大小相對應(yīng)。
根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計(jì)構(gòu)思，本發(fā)明所述步驟S2中，所述第一阻焊層和步驟S3中所述第二阻焊層由液態(tài)的阻焊油在紫外光激發(fā)下，交聯(lián)成固態(tài)制備而成。
根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計(jì)構(gòu)思，本發(fā)明所述阻焊油包括環(huán)氧樹脂、感光劑、溶劑、填充劑及顏料。
根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計(jì)構(gòu)思，本發(fā)明所述紫外照射的紫外光波長為365nm，功率為5～10W。
根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計(jì)構(gòu)思，本發(fā)明所述步驟S6中，刮刀與鋼網(wǎng)的角度為45～60°。
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