[發明專利]一種錫膏的印刷方法

有效

• 申請號: 201810871869.1
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN109109481B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 李孝鵬
• 主分類號: B41M1/12
• 分類號: B41M1/12
• 代理公司: 深圳峰誠志合知識產權代理有限公司 44525
• 代理人: 李明香

1.一種錫膏的印刷方法，其用于在印刷電路板組裝過程中印刷錫膏，其特征在于，所述錫膏的印刷方法其包括如下步驟：

步驟S1：提供一印刷電路板，所述印刷電路板的上表面上具有第一焊盤區、第二焊盤區及非焊盤區，所述第一焊盤區所需印刷錫膏厚度大于所述第二焊盤區；

步驟S2：在所述非焊盤區上制備第一阻焊層；

步驟S3：在所述第一阻焊層上制備第二阻焊層；

步驟S4：去掉第二焊盤區周圍的第二阻焊層形成第一印刷區；

步驟S5：在所述第二阻焊層上覆蓋一層鋼網；

步驟S6：在所述鋼網上涂敷錫膏，利用刮刀在所述鋼網上移動，所述刮刀經過第一印刷區時所述鋼網變形下沉并緊貼所述第一阻焊層，按壓所述刮刀使所述鋼網上的錫膏穿過所述鋼網涂覆于所述第一焊盤區、所述第二焊盤區上，所述第二焊盤區及所述第二焊盤區的周圍向下凹陷，使覆蓋在所述第二焊盤區的錫膏的厚度小于覆蓋在所述第一焊盤區的錫膏的厚度；

步驟S7：取下所述鋼網。

2.根據權利要求1所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，所述鋼網還包括本體及設置于本體外側的定位框，通過所述定位框對所述鋼網定位。

3.根據權利要求2所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，步驟S5中，所述鋼網包括貫穿所述本體的第一印刷孔和第二印刷孔，所述第一印刷孔和第二印刷孔與所述第一焊盤區及所述第二焊盤區的位置及大小相對應。

4.根據權利要求1所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，步驟S2中所述第一阻焊層和步驟S3中所述第二阻焊層由液態的阻焊油在紫外光激發下，交聯成固態制備而成。

5.根據權利要求4所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，所述阻焊油包括環氧樹脂、感光劑、溶劑、填充劑及顏料。

6.根據權利要求4所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，所述紫外光波長為365nm，功率為5～10W。

7.根據權利要求1所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，步驟S6中，刮刀與鋼網的角度為45～60°。

8.根據權利要求1所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，步驟S6中，所述錫膏的滾動直徑為9～15mm。

9.根據權利要求1所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，步驟S2中，所述第一阻焊層的厚度大于0.1mm。