[發(fā)明專利]一種錫膏的印刷方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810871869.1
• 申請(qǐng)日: 2018-08-02
• 公開（公告）號(hào): CN109109481B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 李孝鵬
• 主分類號(hào): B41M1/12
• 分類號(hào): B41M1/12
• 代理公司: 深圳峰誠(chéng)志合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44525
• 代理人: 李明香

1.一種錫膏的印刷方法，其用于在印刷電路板組裝過程中印刷錫膏，其特征在于，所述錫膏的印刷方法其包括如下步驟：

步驟S1：提供一印刷電路板，所述印刷電路板的上表面上具有第一焊盤區(qū)、第二焊盤區(qū)及非焊盤區(qū)，所述第一焊盤區(qū)所需印刷錫膏厚度大于所述第二焊盤區(qū)；

步驟S2：在所述非焊盤區(qū)上制備第一阻焊層；

步驟S3：在所述第一阻焊層上制備第二阻焊層；

步驟S4：去掉第二焊盤區(qū)周圍的第二阻焊層形成第一印刷區(qū)；

步驟S5：在所述第二阻焊層上覆蓋一層鋼網(wǎng)；

步驟S6：在所述鋼網(wǎng)上涂敷錫膏，利用刮刀在所述鋼網(wǎng)上移動(dòng)，所述刮刀經(jīng)過第一印刷區(qū)時(shí)所述鋼網(wǎng)變形下沉并緊貼所述第一阻焊層，按壓所述刮刀使所述鋼網(wǎng)上的錫膏穿過所述鋼網(wǎng)涂覆于所述第一焊盤區(qū)、所述第二焊盤區(qū)上，所述第二焊盤區(qū)及所述第二焊盤區(qū)的周圍向下凹陷，使覆蓋在所述第二焊盤區(qū)的錫膏的厚度小于覆蓋在所述第一焊盤區(qū)的錫膏的厚度；

步驟S7：取下所述鋼網(wǎng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，所述鋼網(wǎng)還包括本體及設(shè)置于本體外側(cè)的定位框，通過所述定位框?qū)λ鲣摼W(wǎng)定位。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，步驟S5中，所述鋼網(wǎng)包括貫穿所述本體的第一印刷孔和第二印刷孔，所述第一印刷孔和第二印刷孔與所述第一焊盤區(qū)及所述第二焊盤區(qū)的位置及大小相對(duì)應(yīng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，步驟S2中所述第一阻焊層和步驟S3中所述第二阻焊層由液態(tài)的阻焊油在紫外光激發(fā)下，交聯(lián)成固態(tài)制備而成。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，所述阻焊油包括環(huán)氧樹脂、感光劑、溶劑、填充劑及顏料。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，所述紫外光波長(zhǎng)為365nm，功率為5～10W。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，步驟S6中，刮刀與鋼網(wǎng)的角度為45～60°。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，步驟S6中，所述錫膏的滾動(dòng)直徑為9～15mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種錫膏的印刷方法，其特征在于，步驟S2中，所述第一阻焊層的厚度大于0.1mm。