[發(fā)明專利]一種光學(xué)指紋芯片的封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810869265.3
• 申請(qǐng)日: 2018-08-02
• 公開（公告）號(hào): CN108807446A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王之奇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146;G06K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 姚璐華;王寶筠

本發(fā)明公開了一種光學(xué)指紋芯片的封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：光學(xué)指紋芯片，所述光學(xué)指紋芯片具有相對(duì)的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多個(gè)感光像素以及與所述感光像素電連接的焊墊；硅蓋板，所述硅蓋板與所述第一表面貼合固定，所述硅蓋板具有多個(gè)與所述感光像素一一相對(duì)設(shè)置的通孔；其中，所述光學(xué)指紋芯片的感光像素用于作為所述硅蓋板形成所述通孔的參照位置。所述封裝結(jié)構(gòu)采用具有通孔的硅蓋板作為準(zhǔn)直器，將該硅蓋板固定在所述光學(xué)指紋芯片上，可以以所述光學(xué)指紋芯片作為對(duì)位參考標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)位工藝簡(jiǎn)單，降低了制作成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說(shuō)，涉及一種光學(xué)指紋芯片的封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的電子設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于人們的日常生活以及工作當(dāng)中，為人們的日常生活以及工作帶來(lái)了巨大的便利，成為當(dāng)今人們不可或缺的重要工具。

目前，電子設(shè)備的功能日益多樣化，存儲(chǔ)用戶的個(gè)人信息越來(lái)越多，為了保證用戶個(gè)人信息的安全性，電子設(shè)備身份識(shí)別功能成為當(dāng)今電子設(shè)備的一個(gè)重要功能。指紋識(shí)別具有唯一性、安全性高以及操作簡(jiǎn)單等諸多優(yōu)點(diǎn)成為當(dāng)前電子設(shè)備進(jìn)行身份識(shí)別的主要方式。

在電子設(shè)備中集成光學(xué)指紋芯片，是目前電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能的一種方式。現(xiàn)有的光學(xué)指紋芯片的封裝結(jié)構(gòu)中，光學(xué)指紋芯片與準(zhǔn)直器的對(duì)位工藝復(fù)雜，制作成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明技術(shù)方案提供了一種光學(xué)指紋芯片的封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法，采用具有通孔的硅蓋板作為準(zhǔn)直器，將該硅蓋板固定在所述光學(xué)指紋芯片上，可以以所述光學(xué)指紋芯片作為對(duì)位參考標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)位工藝簡(jiǎn)單，降低了制作成本。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種光學(xué)指紋芯片的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

光學(xué)指紋芯片，所述光學(xué)指紋芯片具有相對(duì)的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多個(gè)感光像素以及與所述感光像素電連接的焊墊；

硅蓋板，所述硅蓋板貼合固定在所述第一表面上，所述硅蓋板具有多個(gè)與所述感光像素一一相對(duì)設(shè)置的通孔；

其中，所述光學(xué)指紋芯片的感光像素用于作為所述硅蓋板形成所述通孔的參照位置。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述第一表面包括感光區(qū)域以及包圍所述感光區(qū)域的外圍區(qū)域，所述感光區(qū)域內(nèi)設(shè)置有所述像素點(diǎn)，所述外圍區(qū)域內(nèi)設(shè)置有所述焊墊；

所述硅蓋板至少覆蓋所述感光區(qū)域。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，還包括：設(shè)置在所述硅蓋板背離所述光學(xué)指紋芯片一側(cè)表面的紅外濾光片；

所述硅蓋板直接與所述第一表面貼合固定。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述硅蓋板覆蓋所述感光區(qū)域，且露出所述外圍區(qū)域，以露出所述焊墊；

所述焊墊通過(guò)導(dǎo)線與外部電路電連接。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述光學(xué)指紋芯片的第二表面固定有電路板，所述電路板用于和外部電路連接；

所述導(dǎo)線與所述電路板連接。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括覆蓋所述外圍區(qū)域的封裝膠層，所述封裝膠層覆蓋所述導(dǎo)線以及所述焊墊。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述封裝膠層與所述硅蓋板的側(cè)面接觸，所述硅蓋板背離所述光學(xué)指紋芯片的一側(cè)表面不超出所述封裝膠層背離所述光學(xué)指紋芯片的一側(cè)表面。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述硅蓋板完全覆蓋所述第一表面；

所述第二表面設(shè)置有背面互聯(lián)結(jié)構(gòu)，所述光學(xué)指紋芯片通過(guò)所述背面互聯(lián)結(jié)構(gòu)與外部電路電連接。