[發明專利]一種光學指紋芯片的封裝結構以及封裝方法

在審

• 申請號: 201810869265.3
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN108807446A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 王之奇
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;G06K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 姚璐華;王寶筠

1.一種光學指紋芯片的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：

光學指紋芯片，所述光學指紋芯片具有相對的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多個感光像素以及與所述感光像素電連接的焊墊；

硅蓋板，所述硅蓋板貼合固定在所述第一表面上，所述硅蓋板具有多個與所述感光像素一一相對設置的通孔；

其中，所述光學指紋芯片的感光像素用于作為所述硅蓋板形成所述通孔的參照位置。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一表面包括感光區域以及包圍所述感光區域的外圍區域，所述感光區域內設置有所述像素點，所述外圍區域內設置有所述焊墊；

所述硅蓋板至少覆蓋所述感光區域。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，還包括：設置在所述硅蓋板背離所述光學指紋芯片一側表面的紅外濾光片；

所述硅蓋板直接與所述第一表面貼合固定。

4.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述硅蓋板覆蓋所述感光區域，且露出所述外圍區域，以露出所述焊墊；

所述焊墊通過導線與外部電路電連接。

5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述光學指紋芯片的第二表面固定有電路板，所述電路板用于和外部電路連接；

所述導線與所述電路板連接。

6.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括覆蓋所述外圍區域的封裝膠層，所述封裝膠層覆蓋所述導線以及所述焊墊。

7.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝膠層與所述硅蓋板的側面接觸，所述硅蓋板背離所述光學指紋芯片的一側表面不超出所述封裝膠層背離所述光學指紋芯片的一側表面。

8.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述硅蓋板完全覆蓋所述第一表面；

所述第二表面設置有背面互聯結構，所述光學指紋芯片通過所述背面互聯結構與外部電路電連接。

9.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，所述第一表面貼合固定有紅外濾光片；

所述硅蓋板與所述紅外濾光片背離所述光學指紋的一側表面貼合固定。

10.根據權利要求9所述的封裝結構，其特征在于，所述紅外濾光片完全覆蓋所述第一表面；所述紅外濾光片的周緣與所述硅蓋板的周緣均與所述光學指紋芯片的周緣對齊。

11.根據權利要求1-10任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述硅蓋板通過透明光學膠貼合固定所述第一表面上。

12.一種光學指紋芯片的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括：

提供一晶圓，所述晶圓包括多個光學指紋芯片，所述光學指紋芯片之間具有切割溝道；所述光學指紋芯片具有相對的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多個感光像素以及與所述感光像素電連接的焊墊；

在所述晶圓上貼合固定硅蓋板，所述硅蓋板覆蓋所有所述光學指紋芯片的第一表面；

以所述光學指紋芯片的感光像素為參照位置，在所述硅蓋板上形成多個與所述感光像素一一相對的通孔；

基于所述切割溝道進行切割處理，將所述晶圓以及所述硅蓋板進行切割，形成多個光學指紋芯片的封裝結構。

13.根據權利要求12所述的封裝方法，其特征在于，在所述晶圓上貼合固定硅蓋板后，在形成所述通孔之前，所述封裝方法還包括：

對所述硅蓋板背離所述晶圓的一側表面以及所述晶圓背離所述硅蓋板的一側表面分別進行減薄處理。

14.根據權利要求12所述的封裝方法，其特征在于，所述第一表面包括感光區域以及包圍所述感光區域的外圍區域，所述感光區域內設置有所述像素點，所述外圍區域內設置有所述焊墊。