[發明專利]晶圓架在審
| 申請號: | 201810869004.1 | 申請日: | 2018-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN110797286A | 公開(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發明(設計)人: | 盧芳萬 | 申請(專利權)人: | 奇景光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 72002 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪貴 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐板 支撐件 支架 連接支撐板 對向設置 聚合材料 容置空間 支架設置 復合材料 晶圓 圓架 種晶 | ||
1.一種晶圓架,其特征在于,包括一對支撐板、多個支架以及多個支撐件,其中:
所述一對支撐板彼此對向設置;
所述多個支架設置于所述一對支撐板之間,并連接所述一對支撐板,以在所述一對支撐板之間構成容置空間;以及
所述多個支撐件對應設置于所述多個支架上,且各自具有面向所述容置空間的多個凹槽,其中所述多個支撐件的材質不同于所述多個支架的材質,且所述多個支撐件的材質為具有抗腐蝕性的聚合材料,晶圓用于穿入并架設于所述多個凹槽的對應者而設置于所述容置空間內。
2.如權利要求1所述的晶圓架,其特征在于,所述多個支撐件的材質包括聚醚醚酮。
3.如權利要求1所述的晶圓架,其特征在于,所述一對支撐板的材質與所述多個支架的材質相同。
4.如權利要求3所述的晶圓架,其特征在于,所述一對支撐板的材質與所述多個支架的材質包括不銹鋼。
5.如權利要求1所述的晶圓架,其特征在于,所述多個支架各自以嵌入的方式固定于所述一對支撐板上。
6.如權利要求1所述的晶圓架,其特征在于,所述多個支撐件各自鎖附于所述多個支架的對應者上。
7.如權利要求1所述的晶圓架,其特征在于,所述多個支撐件的每一者中的所述多個凹槽等間距地分散配置,且所述多個支撐件的所述多個凹槽中位于同一次序者對應于同一水平高度并用于對應支撐同一晶圓。
8.如權利要求7所述的晶圓架,其特征在于,所述一對支撐板各自包括兩相對側以及位于所述兩相對側之間且彼此相對的背側與開口側,所述多個支撐件配置于所述一對支撐板之間并分散排列于所述兩相對側與所述背側,所述多個支撐件中排列于所述兩相對側的所述多個凹槽彼此相對,所述多個支撐件中排列于所述背側的所述多個凹槽面向所述開口側,而所述晶圓用于從所述開口側穿入并架設于所述多個凹槽的對應者而設置于所述容置空間內,使得所述多個支撐件中排列于所述兩相對側的所述多個凹槽支撐所述晶圓的兩相對端且所述多個支撐件中排列于所述背側的所述多個凹槽支撐所述晶圓的后端。
9.如權利要求7所述的晶圓架,其特征在于,所述多個凹槽各自具有斜面,而所述斜面以平行于所述一對支撐板所在的虛擬平面為基準而相對于所述虛擬平面產生傾斜。
10.如權利要求1所述的晶圓架,其特征在于,還包括限位板,設置于所述一對支撐板的其中一者的外側,而所述晶圓架用于透過所述限位板設置于晶圓傳送盒上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





