[發明專利]晶圓架在審
| 申請號: | 201810869004.1 | 申請日: | 2018-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN110797286A | 公開(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發明(設計)人: | 盧芳萬 | 申請(專利權)人: | 奇景光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 72002 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪貴 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐板 支撐件 支架 連接支撐板 對向設置 聚合材料 容置空間 支架設置 復合材料 晶圓 圓架 種晶 | ||
一種晶圓架,包括一對支撐板、多個支架以及多個支撐件。支撐板彼此對向設置。支架設置于支撐板之間,并連接支撐板,以在支撐板之間構成容置空間。支撐件對應設置于支架上,其中支撐件的材質不同于支架的材質,且支撐件的材質為具有抗腐蝕性的聚合材料。本發明提供的晶圓架藉由復合材料的組合同時兼具實用性與保護性。
技術領域
本發明是有關于一種晶圓架,且特別是有關于一種能夠應用于晶圓傳送盒(Standard Mechanical Interface pod,SMIF pod)中的晶圓架。
背景技術
在晶圓的制程中,晶圓能夠設置在晶圓架中,進行運送、保存、清洗或者應用于半導體制程或機臺自動化制程中,且能夠進一步設置于晶圓傳送盒中進行隔離。晶圓傳送盒例如包括基座、透明外罩與前述的晶圓架,其中晶圓設置于晶圓架后進一步連同晶圓架一并放置于基座上并以透明外罩覆蓋,使晶圓能構夠被水平地存放并進行隔離。如此,晶圓架與晶圓處于同一環境(即同時進行運送、保存、清洗或者上述應用),故提升晶圓架的剛性與強度并兼具抗腐蝕性也成為關注焦點。
發明內容
本發明提供一種晶圓架,藉由復合材料的組合同時兼具實用性與保護性。
本發明的晶圓架包括一對支撐板、多個支架以及多個支撐件。支撐板彼此對向設置。支架設置于支撐板之間,并連接支撐板,以在支撐板之間構成容置空間。支撐件對應設置于支架上,其中支撐件的材質不同于支架的材質,且支撐件的材質為具有抗腐蝕性的聚合材料。
在本發明的一實施例中,上述的支撐件的材質包括聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)。
在本發明的一實施例中,上述的支撐板的材質與支架的材質相同。
在本發明的一實施例中,上述的支撐板的材質與支架的材質包括不銹鋼(stainless steel)。
在本發明的一實施例中,上述的支架各自以嵌入的方式固定于支撐板上。
在本發明的一實施例中,上述的支撐件各自鎖附于支架的對應者上。
在本發明的一實施例中,上述的支撐件各自包括多個凹槽。凹槽等間距地分散配置,且面向容置空間,而晶圓用于穿入并架設于凹槽的對應者而設置于容置空間內。
在本發明的一實施例中,上述的支撐板包括兩相對側以及位于兩相對側的一背側,支撐件配置于支撐板之間并分散排列于兩相對側與背側。支撐件中排列于兩相對側者的凹槽彼此相對,支撐件中排列于背側者的凹槽面向位于兩相對側的另一端的一開口側,而晶圓用于從開口側穿入并架設于凹槽的對應者而設置于容置空間內,使得支撐件中排列于兩相對側者的凹槽支撐晶圓的兩相對端且支撐件中排列于背側者的凹槽支撐晶圓的后端。
在本發明的一實施例中,上述的凹槽各自具有斜面,而斜面以平行于支撐板所在的虛擬平面為基準而相對于虛擬平面產生傾斜。
在本發明的一實施例中,上述的晶圓架更包括限位板,設置于支撐板的其中一者的外側,而晶圓架用于透過限位板設置于晶圓傳送盒上。
基于上述,本發明的晶圓架將支架設置于彼此對向的一對支撐板之間,以在支撐板之間構成容置空間,并進一步將支撐件對應設置于支架上,其中支撐件的材質不同于支架的材質,且支撐件的材質為具有抗腐蝕性的聚合材料。如此,晶圓架藉由支撐板與支架作為架構以確保剛性與強度,并進一步藉由選用具有抗腐蝕性的聚合材料為材質的支撐件增加抗腐蝕性。藉此,本發明的晶圓架藉由復合材料的組合同時兼具實用性與保護性。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合所附圖式作詳細說明如下。
附圖說明
圖1是本發明的一實施例的晶圓架的立體圖。
圖2是圖1的晶圓架的前視圖。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





