[發(fā)明專利]用于將集成電路管芯安裝到載體的負圓角

有效

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• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN109326567B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發(fā)明（設計）人: V·萬卡他德萊;D·F·鮑羅格尼亞
• 申請（專利權）人: 美國亞德諾半導體公司
• 主分類號: H01L23/24
• 分類號: H01L23/24;H01L23/498;H01L29/06;H01L21/54;H01L21/60
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 周陽君

本發(fā)明涉及用于將集成電路管芯安裝到載體的負圓角。在一些實施例中，公開了一種電子模塊。電子模塊可包括載體和具有上表面，下表面和外側邊緣的集成器件管芯。集成器件管芯可包括從下表面凹進的第一表面和在下表面和第一表面之間延伸的第二表面。第二表面可以從外側邊緣橫向內凹。電子模塊可以包括安裝復合物，該安裝復合物包括設置在集成器件管芯的下表面和載體之間的第一部分，以及沿著集成器件管芯的第二表面的至少一部分設置的第二部分。

技術領域

本申請要求2017年8月1日提交的題為“用于將集成器件管芯安裝到載體上的負圓角”的美國臨時專利申請No.62/539,972的權益，其全部公開內容通過引用結合于此用于所有目的。本申請涉及2012年2月27日提交的美國專利申請No.13/405,594(現(xiàn)為美國專利No.8,829,454)；2014年9月5日提交的美國專利申請No.14/478,810(現(xiàn)為美國專利No.9,466,594)；2012年12月7日提交的美國專利申請No.13/708,727(現(xiàn)為美國專利No.9,116,022)；和2015年7月22日提交的美國專利申請No.14/805,835，其全部內容通過引用并入本文并用于所有目的。

本公開一般涉及用于將集成器件管芯安裝到載體的方法和結構，并且具體地涉及能夠限制安裝復合物(例如，底部填充，管芯附著粘合劑等)以保留在管芯下方的方法和結構。

背景技術

可以使用通常以流體形式在管芯和載體之間施加并隨后硬化或固化的化合物將集成器件管芯安裝到載體，例如封裝襯底，另一集成器件管芯，插入器等。例如，在一些集成器件封裝中，集成器件管芯可以是通過焊球安裝到載體的倒裝芯片，焊球將集成器件管芯的下表面的接觸焊盤連接到載體的相應接觸焊盤。可以在集成器件管芯和載體之間的焊球周圍提供底部填充環(huán)氧樹脂。在其他實例中，在管芯和載體之間提供粘合劑，例如在管芯背面上的各向異性導電膜(ACF)或在管芯的正面或有源側上的常規(guī)管芯附著粘合劑。通常，化合物(例如，粘合劑或底部填充環(huán)氧樹脂)可以延伸超過集成器件管芯的橫向側邊緣，這在各種應用中可能是不合需要的，例如，在管芯與其他器件或者管芯以緊密接近橫向間隔開的布置中。因此，仍然需要用于利用粘合劑將集成器件管芯安裝到載體的改進技術。

發(fā)明內容

在一個方面，公開了一種電子模塊。電子模塊可包括載體和具有上表面，下表面和外側邊緣的集成器件管芯。集成器件管芯可包括從下表面凹進的第一表面和在下表面和第一表面之間延伸的第二表面，第二表面從外側邊緣橫向內凹。電子模塊可以包括安裝復合物，該安裝復合物包括設置在集成器件管芯的下表面和載體之間的第一部分，以及沿著集成器件管芯的第二表面的至少一部分設置的第二部分。

在一個方面，公開了一種電子模塊。電子模塊可包括載體和具有上表面，下表面和外側邊緣的集成器件管芯。集成器件管芯可包括從下表面凹進的第一表面和在下表面和第一表面之間延伸的第二表面，第二表面從外側邊緣橫向內凹。電子模塊可以包括安裝復合物，該安裝復合物包括設置在集成器件管芯的下表面和載體之間的第一部分。在各種實施例中，安裝復合物可以不接觸集成器件管芯的外側邊緣。

在一個方面，公開了一種用于組裝電子模塊的方法。該方法可以包括利用安裝復合物將集成器件安裝到載體上。集成器件管芯可具有上表面，下表面和外側邊緣。集成器件管芯可包括從下表面凹進的第一表面和在下表面和第一表面之間延伸的第二表面，第二表面從外側邊緣橫向內凹。安裝復合物可包括設置在集成器件管芯的下表面和載體之間的第一部分和沿集成器件管芯的第二表面的至少一部分設置的第二部分。

在一個方面，公開了一種電子模塊。電子模塊包括封裝襯底和集成管芯。集成器件管芯具有上側，下側和外側邊緣。下側包括第一部分和位于外側邊緣處或附近的凹槽。集成器件管芯至少與封裝襯底橫向一樣寬。電子模塊還包括安裝復合物，其包括第一部分和第二部分。安裝復合物的第一部分設置在集成器件管芯的第一部分和封裝襯底之間，并且安裝復合物的第二部分沿集成器件管芯的凹槽的至少一部分設置。