[發(fā)明專利]用于將集成電路管芯安裝到載體的負圓角有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810864703.7 | 申請日： | 2018-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN109326567B | 公開（公告）日： | 2023-06-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | V·萬卡他德萊;D·F·鮑羅格尼亞 | 申請（專利權(quán)）人： | 美國亞德諾半導(dǎo)體公司 |
| 主分類號： | H01L23/24 | 分類號： | H01L23/24;H01L23/498;H01L29/06;H01L21/54;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人： | 周陽君 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 集成電路 管芯 安裝 載體 負圓角 | ||
1.一種電子模塊，包括：
封裝基板，設(shè)置在支撐結(jié)構(gòu)上；
集成器件管芯，具有上側(cè)、下側(cè)和外側(cè)邊緣，所述下側(cè)包括第一部分和位于所述外側(cè)邊緣處或附近的凹槽，其中所述集成器件管芯至少與所述支撐結(jié)構(gòu)橫向一樣寬；和
安裝復(fù)合物，包括設(shè)置在所述集成器件管芯的第一部分和封裝襯底之間的第一部分和沿所述集成器件管芯的凹槽的至少一部分設(shè)置的第二部分，所述安裝復(fù)合物相對于所述集成器件管芯的外側(cè)邊緣橫向內(nèi)凹以形成負圓角，
其中所述凹槽包括槽，所述槽具有從所述集成器件管芯的所述第一部分朝向所述上側(cè)垂直延伸的第一壁和第二壁，所述第一壁和第二壁設(shè)置在所述槽的相對側(cè)上，
其中所述凹槽相對于所述集成器件管芯的下側(cè)的深度被選擇為足夠大從而容納與所述安裝復(fù)合物的第二部分相關(guān)的負圓角，并且所述安裝復(fù)合物的第二部分接觸所述第一壁的一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，還包括多個電互連件，所述多個電互連件將所述集成器件管芯的第一部分上的第一接觸焊盤與所述封裝襯底上的對應(yīng)的第二接觸焊盤電連接，所述安裝復(fù)合物包括設(shè)置在所述多個電互連件周圍的底部填充材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，還包括在所述集成器件管芯的下側(cè)處或附近或者在所述集成器件管芯的上側(cè)處或附近的有源電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中所述集成器件管芯的凹槽具有距所述集成器件管芯的第一部分的深度，所述深度在所述集成器件管芯的厚度的20％到50％之間的范圍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中所述安裝復(fù)合物包括凹面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中所述封裝襯底包括柔性襯底，所述柔性襯底包括具有嵌入的金屬跡線的非導(dǎo)電材料，并且所述支撐結(jié)構(gòu)還包括加強件，所述柔性襯底纏繞在所述加強件的一部分周圍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中所述集成器件管芯包括傳感器管芯。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中所述凹槽從所述外側(cè)邊緣橫向內(nèi)凹100微米至500微米的范圍內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中所述凹槽包括在所述集成器件管芯的所述第一部分和所述外側(cè)邊緣之間延伸的傾斜壁。
10.一種電子模塊，包括：
封裝基板，具有安裝部分以及彎曲部分，所述彎曲部分圍繞支撐結(jié)構(gòu)相對于所述安裝部分彎曲；
集成器件管芯，具有上表面、下表面和外側(cè)邊緣，下表面包括安裝表面和從外側(cè)邊緣內(nèi)凹的凹槽，所述封裝基板的彎曲部分從所述外側(cè)邊緣內(nèi)凹；和
安裝復(fù)合物，設(shè)置在集成器件管芯的安裝表面和封裝襯底的安裝部分之間，所述安裝復(fù)合物從所述外側(cè)邊緣橫向內(nèi)凹以形成負圓角，
其中所述集成器件包括具有第一平均厚度的第一部分，具有比所述第一平均厚度薄的第二平均厚度的第二部分，以及從所述第二部分懸掛的第三部分，其中在第一部分和第三部分之間形成凹槽，所述凹槽具有從所述集成器件管芯垂直向上延伸的第一壁和第二壁，所述第一壁和第二壁被置于所述凹槽的相對側(cè)，
其中所述凹槽相對于所述集成器件管芯的下側(cè)的深度被選擇為足夠大從而容納與所述安裝復(fù)合物相關(guān)的負圓角，設(shè)置在所述集成器件管芯的凹槽中的安裝復(fù)合物的部分接觸所述第一壁的一部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子模塊，其中所述安裝復(fù)合物的一部分設(shè)置在所述集成器件管芯的凹槽中。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子模塊，其中所述凹槽部分地圍繞所述下表面的安裝表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子模塊，還包括導(dǎo)線，所述導(dǎo)線將所述集成器件管芯的上表面上的第一接觸焊盤與所述封裝基板上的第二接觸焊盤電連接。
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