[發明專利]一種增強木質膠合強度的方法及木質板材制備方法

有效

• 申請號: 201810863116.6
• 申請日: 2016-08-11
• 公開（公告）號: CN109571661B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 盧曉寧;鞠澤輝;張海洋;王志強
• 申請（專利權）人: 南京林業大學
• 主分類號: B27D1/08
• 分類號: B27D1/08;B27D1/10;B27D5/00;B27G11/00;B27K5/00;C09J161/24
• 代理公司: 江蘇瑞途律師事務所 32346
• 代理人: 蔣海軍

本發明公開了一種增強木質膠合強度的方法及木質板材制備方法，屬于木質材料生產制備領域。本發明通過在加壓過程中利用高壓靜電場處理涂膠的木質材料，使木質材料的兩側形成強大的靜電電壓，處理后木質材料的膠合強度完全滿足要求，與采用普通膠合方法制備的木質膠合材料相比膠合強度提高了一倍以上，本發明解決了膠黏劑的粘度低、摩爾比低、木材多孔性導致的滲膠量大、木質材料的膠合強度低和甲醛釋放等技術問題。

本發明申請是分案申請，母案申請號：201610657893.6，母案發明名稱：一種提高木質材料膠合強度的方法及膠合板制備方法，母案申請日：2016年8月11日。

技術領域

本發明涉及一種提高膠合強度的方法，特別涉及一種提高木質材料膠合強度的方法及膠合板制備方法。

背景技術

常規膠合板制造工藝包括原木截斷、蒸煮、旋切或者刨切、干燥、施膠、鋪裝、熱壓、冷卻、裁切和分選等工序。其中膠黏劑對膠合強度起著重要作用。在綜合考慮生產成本和膠合強度的因素下，膠合板生產一般使用脲醛樹脂膠黏劑。由于脲醛樹脂本身性能的影響，如低摩爾比、低游離醛樹脂和較低的固含量等因素都會導致膠合板的耐水性差和膠合強度(濕強度)的下降。同時，在常規制造工藝中，若采用膠黏劑的黏度不高，尤其不脫水膠粘劑，膠黏劑容易滲透到木質單板中，且木材是多孔性材料，從而導致在膠層處的膠黏劑量明顯減少，不利于膠合。

另一方面，熱固性膠粘劑通常在熱壓過程中，起初隨著溫度提高，膠粘劑粘度降低，X.Lu和A.Pizzi指出：當膠層溫度達到60-80℃時，粘度最小，分散性達到最大，之后膠粘劑粘度急劇增加。粘度降低加大膠粘劑通過木材中的木射線或裂隙滲透[參考：X.Lu andA.Pizzi,Substrate Influence on TTT and CHT Curing Diagrams of Wood Adhesives,Holz als Roh-und Werkstoff.56(5)(1998):339-346]，導致膠合性能顯著降低。

一些國內外研究表明，如[作者為錢俊等，文獻名稱為：《電場對楊木膠合效應之初探》，來自《浙江林學院學報》，1999,16(2)：109-113；作者為錢俊等，文獻名稱為：《電場對楊木膠合效應之再探》，來自《浙江林學院學報》，1999,16(2)：293-296]，其研究使用低壓條件制備膠合板，且膠黏劑是聚醋酸乙烯乳液，是非通用制備膠合板的膠黏劑，且膠合板的膠合強度提高效果不是很明顯；同時也未完全解決現有技術中存在的膠黏劑的粘度低、摩爾比低、木材多孔性導致的滲膠量大，木質膠合材料的膠合強度不高，甲醛釋放量高等問題；尤其對于國內采用的膠黏劑是未經過脫水的，上述問題更加嚴重。

發明內容

1.發明要解決的技術問題

針對現有技術中存在的膠黏劑的粘度低、摩爾比低、木材多孔性導致的滲膠量大、木質膠合材料的膠合強度低、甲醛釋放量和工作環境是否安全等技術問題，本發明公開了一種提高木質材料膠合強度的方法及膠合板制備方法，通過在熱壓過程中利用高壓靜電場處理涂膠后的木質材料，使木質材料的兩側形成強大的靜電電壓，即使采用的膠黏劑是未經過脫水的(固含量為等于或小于50％)，處理后木質膠合材料的膠合強度完全滿足要求，與采用普通膠合方法制備的木質膠合材料相比膠合強度提高了一倍以上。

2.技術方案