[發(fā)明專利]一種復(fù)合型膠體鈀組合物及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810858657.X
• 申請日: 2018-07-31
• 公開（公告）號: CN108950525A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾令習(xí);王群;陳廣
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東利爾化學(xué)有限公司
• 主分類號: C23C18/18
• 分類號: C23C18/18;C23C18/38
• 代理公司: 廣州一銳專利代理有限公司 44369
• 代理人: 楊昕昕;董云

本發(fā)明涉及膠體化學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種復(fù)合型膠體鈀組合物及其制備方法。所述的復(fù)合型膠體鈀組合物，其包含如下原料組分：去離子水、氯化鈀、氯化鈷、硅溶膠、肼以及表面活性劑；其中，1L去離子水中含10~20g氯化鈀，5~10g氯化鈷，60~100g硅溶膠，40~100g肼，1~5g表面活性劑。該組合物以氯化鈀和氯化鈷為原料，然后加入硅溶膠，再經(jīng)本發(fā)明方法還原得到含有膠體型金屬鈀和金屬鈷粒子的復(fù)合型膠體鈀組合物，所述的復(fù)合型膠體鈀組合物作為活化液進行化學(xué)沉銅，可以提升膠體微粒與基材表面的附著能力，進而有利于化學(xué)沉銅后提升基材與鍍層間的結(jié)合力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及膠體化學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種復(fù)合型膠體鈀組合物及其制備方法。

背景技術(shù)

化學(xué)鍍銅是電路板制造中的一種工藝，通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應(yīng)。首先用活化液處理（一般是使用含有膠體鈀的活化液），使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子，通常用的是金屬鈀粒子，銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應(yīng)繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進行。

雖然現(xiàn)有的活化液能夠滿足一般的化學(xué)鍍銅要求，但是在活化時，其膠體微粒在基材表面上的附著力還不夠理想，導(dǎo)致使用現(xiàn)有的活化液進行化學(xué)鍍銅后基材與鍍層間的結(jié)合力還有待進一步提高，方能滿足更高要求的化學(xué)鍍銅。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，為了克服現(xiàn)有活化液膠體微粒在基材表面上的附著力還不夠理想的技術(shù)不足，提供一種復(fù)合型膠體鈀組合物及其制備方法，使用該復(fù)合型膠體鈀組合物作為活化液可以提升膠體微粒與基材表面的附著能力，進而有利于化學(xué)沉銅后提升基材與鍍層間的結(jié)合力。

本發(fā)明所要解決的上述技術(shù)問題，通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：

一種復(fù)合型膠體鈀組合物，其包含如下原料組分：去離子水、氯化鈀、氯化鈷、硅溶膠、肼以及表面活性劑；

其中，1L去離子水中含10~20g氯化鈀，5~10g氯化鈷，60~100g硅溶膠，40~100g肼，1~5g表面活性劑。

優(yōu)選地，1L去離子水中含15~20g氯化鈀，8~10g氯化鈷，80~100g硅溶膠，60~80g肼，1~3g表面活性劑。

最優(yōu)選地，1L去離子水中含15g氯化鈀，8g氯化鈷，80g硅溶膠，60g肼，2g表面活性劑。

優(yōu)選地，所述的硅溶膠為堿性硅溶膠，所述堿性硅溶膠中二氧化硅重量百分比為30~35%，平均粒徑為5~15nm。

優(yōu)選地，所述的硅溶膠為改性硅溶膠；所述改性硅溶膠通過如下方法制備得到：

S11. 將堿性硅溶膠經(jīng)陽離子交換樹脂（PC003型）交換得酸性硅溶膠；

S12. 將酸性硅溶膠加熱到80~100℃，在攪拌條件下加入氯化鈀溶液，反應(yīng)1~3h，得改性硅溶膠；

步驟S11中所述堿性硅溶膠中二氧化硅重量百分比為30~35%，平均粒徑為5~15nm；

步驟12中每100g酸性硅溶膠中加入1~5g氯化鈀；氯化鈀溶液的濃度為0.1~0.5g/mL。

進一步優(yōu)選地，步驟S11中堿性硅溶膠和陽離子交換樹的用量比為1:1~3。

進一步優(yōu)選地，步驟12中每100g酸性硅溶膠中加入3~5g氯化鈀；氯化鈀溶液的濃度為0.3~0.5g/mL。

進一步優(yōu)選地，步驟12中將酸性硅溶膠加熱到100℃，在攪拌條件下加入氯化鈀溶液，反應(yīng)2h，得改性硅溶膠。

優(yōu)選地，所述的表面活性劑為表面活性劑OP-10。