[發明專利]低溫變形抗靜電離型膜及制備工藝及用途在審
| 申請號： | 201810856693.2 | 申請日： | 2018-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN110776845A | 公開（公告）日： | 2020-02-11 |
| 發明（設計）人： | 周元康;鄒濤;曹德成;唐海軍;許魯江 | 申請（專利權）人： | 蘇州思銳達新材料有限公司 |
| 主分類號： | C09J7/40 | 分類號： | C09J7/40 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市吳中區*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 離型層 吸塑 離型膜 涂覆 孔穴 離型劑 載帶 基層 抗靜電離型膜 抗靜電膜層 尺寸穩定 厚度公差 基層表面 抗靜電液 熱壓成型 物理機械 相對設置 延展性能 制備工藝 抗撕裂 離型力 熱固化 高抗 減薄 膠類 離型 成型 裝載 變形 | ||
1.低溫變形抗靜電離型膜，其特征在于，沿離型膜的厚度方向，所述離型膜包括相對設置的吸塑基層和離型層，所述離型層相對所述吸塑基層的一側設置有抗靜電膜層。
2.根據權利要求1所述的低溫變形抗靜電離型膜，其特征在于，所述吸塑基層為PET吸塑層。
3.根據權利要求1所述的低溫變形抗靜電離型膜，其特征在于，所述吸塑基層為PS吸塑層。
4.根據權利要求1所述的低溫變形抗靜電離型膜，其特征在于，所述吸塑基層為PC吸塑層。
5.根據權利要求2-4中任意一項所述的低溫變形抗靜電離型膜，其特征在于，沿離型膜的厚度方向，所述吸塑基層相對所述離型層的一側設置有抗靜電膜層二。
6.根據權利要求2-4中任意一項所述的低溫變形抗靜電離型膜，其特征在于，沿離型膜的厚度方向，所述吸塑基層相對所述離型層的一側設置有離型層二。
7.根據權利要求6所述的低溫變形抗靜電離型膜，其特征在于，沿離型膜的厚度方向，所述離型層二相對所述吸塑基層的一側設置有抗靜電膜層二。
8.權利要求1中所述的低溫變形抗靜電離型膜的制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：
第一步，在厚度為0.05mm～0.4mm的吸塑基層的表面涂覆一層離型劑，涂覆量為0.5～5g/㎡離型劑選擇自由基固化有機丙烯酸酯類或陽離子固化環氧有機硅類，或者選擇烷基或者聚乙烯亞胺類高分子聚合物非硅類；
第二步，將步驟一中處理過的材料進行熱固化或者UV固化使離型劑形成厚度為0.1～1μm的離型層，其中熱固化溫度為100℃～200℃；UV固化能量為100～600mj/cm2；
第三步，待步驟二中處理過的材料冷卻至20℃～70℃后，在材料的離型面涂覆抗靜電涂層，涂覆量為0.2～2g/㎡，形成的抗靜電層的厚度為0.05μm～0.5μm；
第四步，將步驟三處理過的材料離型面貼合保護膜后收卷。
9.權利要求2-4中任意一項所述的低溫變形抗靜電離型膜的用途，其特征在于，采用熱壓成型方式直接制備離型載帶。
10.權利要求2-4中任意一項所述的低溫變形抗靜電離型膜的用途，其特征在于，采用熱壓成型方式直接制備電子設備的包裝托盤。
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