[發明專利]低熔點玻璃粉、玻璃粉漿料及其制備方法及面板封裝結構在審
| 申請號： | 201810852680.8 | 申請日： | 2018-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN108911515A | 公開（公告）日： | 2018-11-30 |
| 發明（設計）人： | 梁艦;蔡詩端;吳安琪;王艷華 | 申請（專利權）人： | 蘇州福萊威封裝技術有限公司 |
| 主分類號： | C03C8/24 | 分類號： | C03C8/24;H01L23/29;G09F9/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215200 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玻璃粉漿料 低熔點玻璃粉 制備 面板封裝結構 材料利用率 材料體系 真空球磨 玻璃粉 納米級 封接 粒徑 | ||
1.一種低熔點玻璃粉，其特征在于，所述低熔點玻璃料粉體的組分包括：BiNO4、B2O3、ZnCO3和Cu2O。
2.根據權利要求1所述的低熔點玻璃粉，其特征在于，所述著色劑為碳黑、MnO2、CuO、Fe3O4、Ni2O3、Co2O3中的任意一種、兩種或多種的組合物。
3.根據權利要求1所述的低熔點玻璃粉，其特征在于，按重量配比的組分還包括1～5份助熔劑，可選的，所述助熔劑為Li2O、MgCl2、CaO、Al2O3、SiO2中的任意一種、兩種或多種的組合物。
4.根據權利要求1所述的低熔點玻璃粉，其特征在于，所述玻璃粉還包括填料，可選的，所述填料包括鎢酸鋯、鈦酸鋁、二氧化錫、鋰輝石中的任意一種、兩種或多種的組合物。
5.一種低熔點玻璃粉漿料，其特征在于，所述的低熔點玻璃粉漿料包含權利要求1-4所述的任意一種玻璃粉和有機分散劑。
6.一種低熔點玻璃粉漿料的制備方法，其特征在于包含如下步驟：
S1：準備玻璃粉材料并進行混合：BiNO4、ZnCO3、助熔劑以及著色劑；
S2：將S1步驟所獲得的混合物進行球磨處理；
S3：向S2步驟所獲得的混合物中加入B2O3和Cu2O繼續進行球磨處理；
S4：向S3步驟所獲得的混合物取出并加入有機分散劑得到固液混合物；
S5：將S4步驟所獲得的固液混合物攪拌處理至分散均勻穩定；
S6：將S5步驟所獲得的漿料進行密封保存。
7.根據權利要求6所述的低熔點玻璃粉漿料的制備方法，其特征在于，所述S2步驟的球磨處理是在真空狀態下進行。
8.一種顯示面板的封裝結構，所述顯示面板具有基板和封裝蓋板，其特征在于，在所述基板和所述封裝蓋板之間設有第一密封圈，所述第一密封圈使用權利要求1-4中任一項所述的玻璃粉或權利要求5中任一項所述的漿料。
9.根據權利要求8所述的顯示面板的封裝結構，其特征在于所述第一密封圈外周還設有第二密封圈，所述第一密封圈與所述第二密封圈之間填充有干燥劑。
10.一種如權利要求1-4任一項所述的組合物在制備半導體封裝材料中的用途。
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