[發明專利]基板處理裝置、對位裝置、基板處理方法以及對位方法有效
| 申請號: | 201810851969.8 | 申請日: | 2018-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN109390266B | 公開(公告)日: | 2023-06-20 |
| 發明(設計)人: | 桑原丈二 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;董雅會 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 對位 方法 以及 | ||
本發明提供一種對基板進行處理的基板處理裝置、相對于固定構件對可動構件進行對位的對位裝置、基板處理方法以及對位方法。在基板處理裝置的向處理單元搬送基板的手部上設置有光學傳感器,在與處理單元內的旋轉卡盤具有固定的位置關系的固定構件上設置有光纖。當手部相對于處理單元的旋轉卡盤處于預先設定的位置關系時,從光學傳感器的第一光出射部出射的光由光纖的第二受光部接收并引導至光纖的第二光出射部,從第二光出射部出射的光由第一受光部接收。從光學傳感器輸出與第一受光部的受光量對應的受光信號。
技術領域
本發明涉及對基板進行處理的基板處理裝置、相對于固定構件對可動構件進行對位的對位裝置、基板處理方法以及對位方法。
背景技術
為了對半導體基板、液晶顯示裝置用基板、等離子顯示器用基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模用基板等各種基板進行各種處理,而使用基板處理裝置。
在這樣的基板處理裝置中,通常,對一張基板在多個處理單元中連續地進行處理。因此,在基板處理裝置上設置有用于在多個處理單元之間搬送基板的基板搬送裝置。為了準確地向規定處理單元內搬送及搬入基板,預先進行基板搬送裝置的示教。
在日本特表2006-522476號公報中僅記載有一種包括多個處理室的處理系統,而且還記載有用于校正機械手(基板搬送裝置)的末端執行器(基板保持部)的位置的視覺系統。在視覺系統中,由機械手的末端執行器(基板保持部)搬送包括攝像頭、電源、發送機以及載置板的攝像頭組件。基于由攝像頭組件的攝像頭獲取的圖像,校正機械手的末端執行器的位置。
上述攝像頭組件被制作為輕量且緊湊,以在通過末端執行器保持攝像頭組件的狀態下,末端執行器不變形。因此,攝像頭組件造價高。
發明內容
本發明的目的在于,提供一種能夠以簡單的結構且以低成本將可動構件相對于固定構件對位的基板處理裝置、對位裝置、基板處理方法以及對位方法。
(1)根據本發明一技術方案的基板處理裝置是對基板進行處理的基板處理裝置,包括:固定部分;可動部分,能夠相對于固定部分移動;光學傳感器,設置于固定部分和可動部分中的一方,具有第一光出射部和第一受光部;以及導光構件,設置于固定部分和可動部分中的另一方,具有與第一光出射部對應的第二受光部和與第一受光部對應的第二光出射部,第一光出射部、第一受光部、第二光出射部以及第二受光部被配置為,在可動部分相對于固定部分處于預先設定的位置關系時,第二受光部接收從第一光出射部出射的光,且第一受光部接收從第二光出射部出射的光。
在該基板處理裝置中,當可動部分相對于固定部分處于預先設定的位置關系時,從第一光出射部出射的光被第二受光部接收并由導光構件引導至第二光出射部,從第二光出射部出射的光被第一受光部接收。因此,能夠基于光學傳感器的輸出信號,判定可動部分相對于固定部分是否處于預先設定的位置關系。
在此情況下,由于光學傳感器與導光構件電獨立,從而不需要固定部分與可動部分之間的布線。因此,用于檢測出可動部分相對于固定部分的位置的結構并不復雜。另外,還能夠以低成本檢測可動部分相對于固定部分的位置。
其結果,能夠以簡單的結構且以低成本將可動構件相對于固定構件對位。
(2)基板處理裝置還可以具有支撐基板的基板支撐部,固定部分可以包括與基板支撐部具有固定的位置關系的固定構件,可動部分可以包括對基板進行保持并搬送至基板支撐部的搬送保持部。
根據這樣的結構,在由搬送保持部向基板支撐部搬送基板時,能夠以簡單的結構且以低成本將搬送保持部相對于固定構件對位。在此情況下,由于固定構件相對于基板支撐部具有固定的位置關系,從而能以簡單的結構且以低成本將搬送保持部相對于基板支撐部對位。
(3)基板處理裝置還可以具有對基板進行處理的處理單元,基板支撐部可以包括在處理單元內保持基板并進行旋轉的旋轉保持部,固定構件可以相對于旋轉保持部具有固定的位置關系。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





