[發明專利]基板處理裝置、對位裝置、基板處理方法以及對位方法有效
| 申請號: | 201810851969.8 | 申請日: | 2018-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN109390266B | 公開(公告)日: | 2023-06-20 |
| 發明(設計)人: | 桑原丈二 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;董雅會 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 對位 方法 以及 | ||
1.一種基板處理裝置,對基板進行處理,具有:
固定部分;
可動部分,能夠相對于所述固定部分移動;
光學傳感器,設置于所述固定部分和所述可動部分中的一方,具有第一光出射部和第一受光部;以及
光纖,設置于所述固定部分和所述可動部分中的另一方,具有與所述第一光出射部對應的第一端面和與所述第一受光部對應的第二端面,
所述第一光出射部、所述第一受光部、所述第二端面以及所述第一端面配置為,在所述可動部分相對于所述固定部分處于預先設定的位置關系時,所述第一端面接收從所述第一光出射部出射的光,且所述第一受光部接收從所述第二端面出射的光。
2.一種基板處理裝置,對基板進行處理,具有:
固定部分;
可動部分,能夠相對于所述固定部分移動;
光學傳感器,設置于所述固定部分和所述可動部分中的一方,具有第一光出射部和第一受光部;以及
導光構件,設置于所述固定部分和所述可動部分中的另一方,具有與所述第一光出射部對應的第二受光部和與所述第一受光部對應的第二光出射部,
所述第一光出射部、所述第一受光部、所述第二光出射部以及所述第二受光部配置為,在所述可動部分相對于所述固定部分處于預先設定的位置關系時,所述第二受光部接收從所述第一光出射部出射的光,且所述第一受光部接收從所述第二光出射部出射的光,
所述基板處理裝置還具有支撐基板的基板支撐部,
所述固定部分包括與所述基板支撐部具有固定的位置關系的固定構件,
所述可動部分包括對所述基板進行保持并搬送至所述基板支撐部的搬送保持部。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其中,
所述基板處理裝置還包括對基板進行處理的處理單元,
所述基板支撐部包括在所述處理單元內保持基板并進行旋轉的旋轉保持部,
所述固定構件相對于所述旋轉保持部具有固定的位置關系。
4.一種基板處理裝置,對基板進行處理,具有:
固定部分;
可動部分,能夠相對于所述固定部分移動;
光學傳感器,設置于所述固定部分和所述可動部分中的一方,具有第一光出射部和第一受光部;以及
導光構件,設置于所述固定部分和所述可動部分中的另一方,具有與所述第一光出射部對應的第二受光部和與所述第一受光部對應的第二光出射部,
所述第一光出射部、所述第一受光部、所述第二光出射部以及所述第二受光部配置為,在所述可動部分相對于所述固定部分處于預先設定的位置關系時,所述第二受光部接收從所述第一光出射部出射的光,且所述第一受光部接收從所述第二光出射部出射的光,
所述基板處理裝置還具有支撐基板的多個基板支撐部,
所述固定部分包括與所述多個基板支撐部具有固定的位置關系的多個固定構件,
所述可動部分包括對所述基板進行保持并搬送至所述多個基板支撐部的搬送保持部,
所述光學傳感器設置于所述搬送保持部,
所述導光構件設置于所述多個固定構件的各固定構件上。
5.一種基板處理裝置,對基板進行處理,具有:
固定部分;
可動部分,能夠相對于所述固定部分移動;
光學傳感器,設置于所述固定部分和所述可動部分中的一方,具有第一光出射部和第一受光部;以及
導光構件,設置于所述固定部分和所述可動部分中的另一方,具有與所述第一光出射部對應的第二受光部和與所述第一受光部對應的第二光出射部,
所述第一光出射部、所述第一受光部、所述第二光出射部以及所述第二受光部配置為,在所述可動部分相對于所述固定部分處于預先設定的位置關系時,所述第二受光部接收從所述第一光出射部出射的光,且所述第一受光部接收從所述第二光出射部出射的光,
所述基板處理裝置還具有對基板進行保持并使該基板旋轉的旋轉保持部,
所述固定部分包括相對于所述旋轉保持部具有固定的位置關系的固定構件,
所述可動部分包括處理工具,該處理工具對由所述旋轉保持部保持的基板進行規定的處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





