[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810851496.1 | 申請(qǐng)日： | 2018-07-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN110299340B | 公開（公告）日： | 2023-03-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 松山宏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社東芝;東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/492 | 分類號(hào)： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置，其中，具備：
框體；
基板，設(shè)置在上述框體中；
第1半導(dǎo)體芯片，設(shè)置在上述基板的上方，并具有第1上部電極、第1下部電極和第1柵極電極；
第2半導(dǎo)體芯片，設(shè)置在上述基板的上方，具有第2上部電極、第2下部電極和第2柵極電極；
第1金屬層，設(shè)置在上述基板和上述第1半導(dǎo)體芯片之間，與上述第1下部電極電連接；
第2金屬層，設(shè)置在上述基板和上述第2半導(dǎo)體芯片之間，與上述第2下部電極電連接；
第3金屬層，設(shè)置在上述基板的上方，與上述第1上部電極電連接；
板狀的第一極電極，具有沿第1方向設(shè)置在上述框體之外的第1第一極端子和沿與上述第1方向相反方向的第2方向設(shè)置在上述框體之外的第2第一極端子，該第一極電極的一部分設(shè)置在上述框體中；
板狀的第二極電極，具有沿上述第1方向設(shè)置在上述框體之外的第1第二極端子和沿上述第2方向設(shè)置在上述框體之外的第2第二極端子，該第二極電極的一部分設(shè)置在上述框體中，與上述第一極電極對(duì)置設(shè)置；
輸出端子，設(shè)置在上述框體之外；
第1金屬芯棒，設(shè)置在上述第3金屬層和上述第一極電極之間，將上述第3金屬層和上述第一極電極電連接；以及
第2金屬芯棒，設(shè)置在上述第2金屬層和上述第二極電極之間，將上述第2金屬層和上述第二極電極電連接，
上述輸出端子與上述第1下部電極以及上述第2上部電極電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
上述第2金屬芯棒貫通上述第一極電極。
3.一種半導(dǎo)體裝置，其中，具備：
框體；
基板，設(shè)置在上述框體中；
第1半導(dǎo)體芯片，設(shè)置在上述基板的上方，并具有第1上部電極、第1下部電極和第1柵極電極；
板狀的第一極電極，具有沿第1方向設(shè)置在上述框體之外的第1第一極端子和沿與上述第1方向相反方向的第2方向設(shè)置在上述框體之外的第2第一極端子，該第一極電極的一部分設(shè)置在上述框體中；以及
板狀的第二極電極，具有沿上述第1方向設(shè)置在上述框體之外的第1第二極端子和沿上述第2方向設(shè)置在上述框體之外的第2第二極端子，該第二極電極的一部分設(shè)置在上述框體中，與上述第一極電極對(duì)置設(shè)置，
上述第一極電極具有沿與上述第1方向垂直的第3方向設(shè)置在上述框體之外的第3第一極端子和沿與上述第3方向相反方向的第4方向設(shè)置在上述框體之外的第4第一極端子，
上述第二極電極具有沿上述第3方向設(shè)置在上述框體之外的第3第二極端子和沿上述第4方向設(shè)置在上述框體之外的第4第二極端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或者3所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
上述第一極電極和上述第二極電極中的至少任意一方具有條紋圖案或者網(wǎng)格圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或者3所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
在上述第一極電極與上述第二極電極之間設(shè)置有介電常數(shù)比硅凝膠高的絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或者3所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
上述框體沿上述第1方向具有凸部，沿上述第2方向具有凹部，上述第1第一極端子以及上述第1第二極端子設(shè)置于上述凸部，上述第2第一極端子以及上述第2第二極端子設(shè)置于上述凹部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或者3所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
上述第1第一極端子與上述第2第一極端子存在于以上述基板的法線作為法線的不同的兩個(gè)平面內(nèi)，上述第1第二極端子與上述第2第二極端子存在于以上述基板的法線作為法線的不同的兩個(gè)平面內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
在上述框體中填充有硅凝膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或者3所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
上述第1半導(dǎo)體芯片是MOSFET或者IGBT。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或者3所述的半導(dǎo)體裝置，其中，
上述框體是樹脂。
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