[發明專利]一種陶瓷基板的劃線方法

有效

• 申請號: 201810849698.2
• 申請日: 2018-07-28
• 公開（公告）號: CN108890122B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 郝濤;趙武彥;彭榮根;王騰毅;劉冰芝;吳術愛;夏后雨
• 申請（專利權）人: 翔聲科技(廈門)有限公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B25H7/04
• 代理公司: 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222
• 代理人: 楊玉芳;楊唯

本發明提供一種陶瓷基板的劃線方法，涉及陶瓷基板技術領域。該劃線方法包括：S1，在陶瓷基板上形成聚氯乙烯膠層；S2，采用激光加工方法在所述陶瓷基板上劃線；S3，去除所述陶瓷基板上的所述聚氯乙烯膠層。在激光劃線之前，先在陶瓷基板上形成聚氯乙烯膠層，對基板形成保護。聚氯乙烯膠層能夠對刻線兩側的熔渣進行包覆，形成較為松散的結構。在后續的去除步驟中，熔渣能夠被有效地剔除干凈，大幅度提升陶瓷基板的應用價值和品質。

技術領域

本發明涉及陶瓷基板加工領域，且特別涉及一種陶瓷基板的劃線方法。

背景技術

在電阻及散熱板等陶瓷基板產品中，常涉及一些非通用尺寸的產品，特別是LED用的陶瓷散熱基板，產品尺寸基本都需應根據不同要求而進行單獨的設計。在這類非通用尺寸的產品中，通常需要使用激光機對陶瓷基板進行劃線來滿足對產品尺寸的要求。

激光劃線機的光源有紅光、綠光、紫光及p秒激光機等，由于不同激光光源設備的費用相差很大，因此在陶瓷基板的激光劃線工藝上，絕大多數還是采用的1064nm的紅光激光機。紅光激光機是一種熱光源鐳設機，其劃線原理是在激光生成腔內產生的激光，通過透鏡對激光聚焦后形成高能量的聚焦光斑，高能量光斑通過電器的控制驅動反光鏡，使激光產生偏移運動形成劃線動作。在對陶瓷基板表面進行劃線的過程。實際上是高能量光斑對陶瓷基板表面進行燒灼產生的具有一定深度凹痕的過程。

發明人研究發現，由于劃線燒灼是從陶瓷基板表面逐步深入的，因此在陶瓷基板表面劃痕線的凹槽的邊緣均會產生熔渣，這些熔渣在劃痕線兩側會產生高于基板表面的凸起，并且非常牢固的附著在基板的表面。在激光劃線后，很難將劃痕線凹槽兩側的熔渣徹底的清除干凈。由于熔渣存在會造成基板表面的不平整。使陶瓷基板在后續產品制作過程中質量無法得到保證。如印刷電阻時，熔渣會造成阻值分散；若制作LED用散熱基板時，熔渣會使銅層與基板結合力不良，造成LED壽命過短的情況。

發明內容

本發明的目的在于提供一種陶瓷基板的劃線方法，此劃線方法簡單，易于操作，能夠有效消除激光劃線后產生的熔渣。

本發明解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。

本發明提出一種陶瓷基板的劃線方法，其包括：

S1，在陶瓷基板上形成聚氯乙烯膠層；

S2，采用激光加工方法在所述陶瓷基板上劃線；

S3，去除所述陶瓷基板上的所述聚氯乙烯膠層。

本發明實施例的陶瓷基板的劃線方法的有益效果是：

在激光劃線之前，先在陶瓷基板上形成聚氯乙烯膠層，聚氯乙烯膠層在基板上形成保護層，在激光進行劃線過程中，高能量的光斑在熔融基板時，基板表面的聚氯乙烯膠層對光具有吸收作用，不但可以大大減少刻線表面的熔渣量，還可以使激光高溫熔融的陶瓷溶液不會黏附在基板上，聚氯乙烯膠層能夠對刻線兩側的熔渣進行包覆，形成較為松散的結構。在后續的去除步驟中，熔渣能夠被有效地剔除干凈，大幅度提升陶瓷基板的應用價值和品質。且聚氯乙烯膠層的成本低、容易取得、環保安全。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本發明實施例的陶瓷基板的劃線方法的流程圖；

圖2為本發明實施例制作的陶瓷基板形成聚氯乙烯層的結構示意圖；

圖3為本發明實施例制作的覆膠陶瓷基板劃線后的結構示意圖；

圖4為本發明實施例制作的劃線后陶瓷基板去除聚氯乙烯層后的結構示意圖。