[發明專利]一種陶瓷基板的劃線方法有效
| 申請號： | 201810849698.2 | 申請日： | 2018-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN108890122B | 公開（公告）日： | 2020-10-30 |
| 發明（設計）人： | 郝濤;趙武彥;彭榮根;王騰毅;劉冰芝;吳術愛;夏后雨 | 申請（專利權）人： | 翔聲科技(廈門)有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/00 | 分類號： | B23K26/00;B25H7/04 |
| 代理公司： | 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 楊玉芳;楊唯 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 陶瓷 劃線 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種陶瓷基板的劃線方法，其特征在于，其包括：
S1，在陶瓷基板上形成聚氯乙烯膠層；
S2，采用激光加工方法在所述陶瓷基板上劃線；
S3，經過2～4道尼龍磨刷輪磨刷去除所述陶瓷基板上的所述聚氯乙烯膠層；
其中，在陶瓷基板上形成聚氯乙烯膠層的步驟為：
S11，配置膠液，按照重量份計，所述膠液包括：聚氯乙烯膠水30～40份、水60～70份、螯合型磷酸酯鈦偶聯劑1～1.5份、黑色色素0.01～0.03份、羧甲基淀粉鈉0.3～0.8份和多巴胺0.04～0.06份；
S12，在陶瓷基板的表面涂覆所述膠液；
S13，對涂膠后的所述陶瓷基板進行干燥。
2.根據權利要求1所述的陶瓷基板的劃線方法，其特征在于，步驟S13中，涂膠后的所述陶瓷基板在60～90℃條件下干燥0.5～1h。
3.根據權利要求1所述的陶瓷基板的劃線方法，其特征在于，步驟S2中，激光加工方法進行劃線的步驟為：激光與空壓氣體通過激光噴嘴在所述陶瓷基板上形成線條。
4.根據權利要求3所述的陶瓷基板的劃線方法，其特征在于，所述空壓氣體的噴氣氣壓為0.5～0.6MPa。
5.根據權利要求3所述的陶瓷基板的劃線方法，其特征在于，所述陶瓷基板的厚度為0.38～0.5mm時，以5000～6000mm/min的速度進行激光劃線。
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