[發(fā)明專利]電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810848427.5
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN110769669A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇陟
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02;C09J7/29;C09J9/02;B32B3/30;B32B7/12;B32B33/00
• 代理公司: 44202 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本發(fā)明公開了一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法，其中，所述電磁屏蔽膜，包括依次層疊設(shè)置的第一屏蔽層、粘合層、第二屏蔽層與膠膜層；所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設(shè)有導(dǎo)電凸起。凸起部伸入膠膜層，使得凸起部在壓合時(shí)保證第二屏蔽層順利地刺穿膠膜層，與線路板地層接觸，進(jìn)而在第一屏蔽層、粘合層、第二屏蔽層的配合下保證干擾電荷正常導(dǎo)出，實(shí)現(xiàn)屏蔽功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法。

背景技術(shù)

隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發(fā)展，極大地推動撓性電路板的發(fā)展，從而實(shí)現(xiàn)元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。撓性電路板可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、液晶顯示、通信和航天等行業(yè)。

在國際市場的推動下，功能撓性電路板在撓性電路板市場中占主導(dǎo)地位，而評價(jià)功能撓性電路板性能的一項(xiàng)重要指標(biāo)是電磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，簡稱EMI Shielding)。隨著手機(jī)等通訊設(shè)備功能的整合，其內(nèi)部組件急劇高頻高速化。例如：手機(jī)功能除了原有的音頻傳播功能外，照相功能已成為必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，無線局域網(wǎng))、GPS(Global Positioning System，全球定位系統(tǒng))以及上網(wǎng)功能已普及，再加上未來的感測組件的整合，組件急劇高頻高速化的趨勢更加不可避免。在高頻及高速化的驅(qū)動下所引發(fā)的組件內(nèi)部及外部的電磁干擾、信號在傳輸中衰減以及插入損耗和抖動問題逐漸嚴(yán)重。

目前，現(xiàn)有線路板常用的屏蔽膜包括屏蔽層和導(dǎo)電膠層，通過導(dǎo)電膠層將屏蔽層與線路板地層連接，進(jìn)而將干擾電荷導(dǎo)入線路板地層，實(shí)現(xiàn)屏蔽。但是在高溫時(shí)，導(dǎo)電膠層膨脹將原本互相接觸的導(dǎo)電粒子拉開或是將原本與線路板地層相接觸的導(dǎo)電粒子拉開，導(dǎo)致接地失效，不能將干擾電荷迅速導(dǎo)出，無法實(shí)現(xiàn)屏蔽功能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法，能夠?qū)崿F(xiàn)屏蔽膜與線路板地層可靠連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高可靠性的屏蔽功能。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一實(shí)施例提供了一種電磁屏蔽膜，包括依次層疊設(shè)置的第一屏蔽層、粘合層、第二屏蔽層與膠膜層；

所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設(shè)有導(dǎo)電凸起。

作為上述方案的改進(jìn)，所述第一屏蔽層上設(shè)有貫穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽層上設(shè)有貫穿其上下表面的第二通孔，所述粘合層上設(shè)有貫穿其上下表面的第三通孔；

所述第二通孔的外側(cè)處對應(yīng)形成有所述導(dǎo)電凸起；所述導(dǎo)電凸起，由可熔金屬從所述第一通孔經(jīng)由所述第三通孔流至所述第二通孔的外側(cè)時(shí)冷卻凝固形成；其中，所述第二通孔的外側(cè)遠(yuǎn)離所述粘合層。

作為上述方案的改進(jìn)，所述第一屏蔽層上設(shè)有貫穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽層上設(shè)有貫穿其上下表面的第二通孔；

所述第二通孔的外側(cè)處對應(yīng)形成有所述導(dǎo)電凸起；所述導(dǎo)電凸起，由來自第一通孔處的可熔金屬及所述粘合層的熱熔膠流至所述第二通孔的外側(cè)時(shí)冷卻凝固形成；其中，所述第二通孔的外側(cè)遠(yuǎn)離所述粘合層。

作為上述方案的改進(jìn)，所述導(dǎo)電凸起的表面設(shè)有導(dǎo)體顆粒。

作為上述方案的改進(jìn)，所述粘合層為導(dǎo)電膠層或樹脂膠層。

作為上述方案的改進(jìn)，所述電磁屏蔽膜還包括保護(hù)膜層，所述保護(hù)膜層設(shè)于所述第一屏蔽層遠(yuǎn)離所述粘合層的一面上。

作為上述方案的改進(jìn)，所述膠膜層包括含有導(dǎo)電粒子的黏著層；或，所述膠膜層包括不含導(dǎo)電粒子的黏著層。

作為上述方案的改進(jìn)，所述電磁屏蔽膜還包括第三屏蔽層，所述第三屏蔽層覆設(shè)于所述第二屏蔽層的一面上，且所述第三屏蔽層的覆蓋所述導(dǎo)電凸起的位置上形成有凸起部。