[發明專利]電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法

在審

• 申請號: 201810848427.5
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN110769669A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02;C09J7/29;C09J9/02;B32B3/30;B32B7/12;B32B33/00
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

1.一種電磁屏蔽膜，其特征在于，包括依次層疊設置的第一屏蔽層、粘合層、第二屏蔽層與膠膜層；

所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設有導電凸起。

2.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽層上設有貫穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽層上設有貫穿其上下表面的第二通孔，所述粘合層上設有貫穿其上下表面的第三通孔；

所述第二通孔的外側處對應形成有所述導電凸起；所述導電凸起，由可熔金屬從所述第一通孔經由所述第三通孔流至所述第二通孔的外側時冷卻凝固形成；其中，所述第二通孔的外側遠離所述粘合層。

3.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽層上設有貫穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽層上設有貫穿其上下表面的第二通孔；

所述第二通孔的外側處對應形成有所述導電凸起；所述導電凸起，由來自第一通孔處的可熔金屬及所述粘合層的熱熔膠流至所述第二通孔的外側時冷卻凝固形成；其中，所述第二通孔的外側遠離所述粘合層。

4.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述導電凸起的表面設有導體顆粒。

5.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述粘合層為導電膠層或樹脂膠層。

6.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜還包括保護膜層，所述保護膜層設于所述第一屏蔽層遠離所述粘合層的一面上。

7.如權利要求1至5任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

8.如權利要求1至5任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜還包括第三屏蔽層，所述第三屏蔽層覆設于所述第二屏蔽層的一面上，且所述第三屏蔽層的覆蓋所述導電凸起的位置上形成有凸起部。

9.如權利要求8所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表面設有導體顆粒。

10.一種線路板，包括印刷線路板，其特征在于，還包括權利要求1至7任意一項所述的電磁屏蔽膜；所述電磁屏蔽膜壓合于所述印刷線路板上，所述膠膜層靠近所述印刷電路板，所述導電凸起刺穿所述膠膜層，并延伸至所述印刷線路板的地層；

或，所述線路板還包括權利要求8至9任意一項所述的電磁屏蔽膜；所述電磁屏蔽膜壓合于所述印刷線路板上，所述膠膜層靠近所述印刷電路板，所述凸起部刺穿所述膠膜層，并延伸至所述印刷線路板的地層。

11.一種電磁屏蔽膜的制備方法，其特征在于，適用于制備如權利要求1至7任一項所述的電磁屏蔽膜，包括步驟：

S1，形成第一屏蔽層，在所述第一屏蔽層的一面上形成粘合層，并在所述粘合層遠離所述第一屏蔽層的一面上形成第二屏蔽層；

S2，在所述第二屏蔽層遠離所述粘合層的一面上形成導電凸起；

S3，在所述第二屏蔽層形成有所述導電凸起的一面上形成膠膜層。

12.如權利要求11所述的電磁屏蔽膜的制備方法，其特征在于，所述第一屏蔽層上設有貫穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽層上設有貫穿其上下表面的第二通孔，所述粘合層上設有貫穿其上下表面的第三通孔；

則所述步驟S2具體為：

在可熔金屬從所述第一通孔經由所述第三通孔流至所述第二通孔的外側處后進行冷卻凝固，以對應形成凸出于所述第二屏蔽層的所述一面的導電凸起；其中，所述第二通孔的外側遠離所述粘合層。