[發明專利]電子設備的外殼及電子設備有效
| 申請號: | 201810847551.X | 申請日: | 2018-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN108930024B | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發明(設計)人: | 劉兵 | 申請(專利權)人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/58;C23C14/12;H05K5/04 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 榮甜甜;劉芳 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 外殼 | ||
本公開是關于一種電子設備的外殼及電子設備,該電子設備的外殼包括:不銹鋼材質的外殼本體;所述外殼本體的表面依次沉積有至少一個過渡層,以及,銀色膜層;所述銀色膜層的表層為使用離子源離化后的氮氣氮化所述銀色膜層生成的氮化層;所述過渡層,用于增強所述銀色膜層與所述外殼本體之間的結合力。本公開提供的電子設備的外殼及電子設備,通過在沉積有過渡層的外殼本體上,沉積銀色膜層,并對該銀色膜層的表層使用離子源離化后的氮氣氮化,可以得到耐酸堿、震動耐磨性能高的銀色外殼,從而使得安裝有銀色外殼的電子設備可以滿足消費者的實際使用需求,提高了用戶體驗。
技術領域
本公開涉及電子設備技術,特別涉及一種電子設備的外殼及電子設備。
背景技術
終端生產商為了能夠使其生產的終端迎合消費者的需求,不僅在終端的智能化上下足了功夫,同時還會為終端設計不同顏色的外殼,來吸引消費者的目光。
相關技術中,終端生產商會采用物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,簡稱:PVD)法,在不銹鋼材質的外殼本體上直接沉積金屬銀或者鋁形成的銀色膜層,來形成銀色的外殼。但是,通過上述方式所生產的銀色的外殼不耐酸堿、震動耐磨性能差,使得安裝有該銀色的外殼的終端,無法滿足消費者的實際使用需求。
發明內容
為克服相關技術中存在的問題,本公開提供一種電子設備的外殼及電子設備。技術方案如下:
根據本公開實施例的第一方面,提供一種電子設備的外殼,包括:不銹鋼材質的外殼本體;
所述外殼本體的表面依次沉積有至少一個過渡層,以及,銀色膜層;
所述銀色膜層的表層為使用離子源離化后的氮氣氮化所述銀色膜層生成的氮化層;
所述過渡層,用于增強所述銀色膜層與所述外殼本體之間的結合力。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過在沉積有過渡層的外殼本體上,沉積銀色膜層,并對該銀色膜層的表層使用離子源離化后的氮氣氮化,可以得到耐酸堿、震動耐磨性能高的銀色外殼,從而使得安裝有銀色外殼的電子設備可以滿足消費者的實際使用需求,提高了用戶體驗。
可選的,所述過渡層為不銹鋼層、鎳層或銀鋁鎳層。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:可以根據實際需求,選擇不銹鋼層、鎳層或銀鋁鎳層作為過渡層,以增強所述銀色膜層與所述外殼本體之間的結合力。通過這種方式,可以擴展得到耐酸堿、震動耐磨性能高的銀色外殼的實現方式。
可選的,所述至少一個過渡層為三個,分別為不銹鋼層、鎳層、銀鋁鎳層;
所述不銹鋼層、所述鎳層、所述銀鋁鎳層依次沉積在所述外殼本體上。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過在依次沉積有不銹鋼層、鎳層、銀鋁鎳層的外殼本體上,沉積銀色膜層,可以增強所述銀色膜層與所述外殼本體之間的結合力,同時擴展了得到耐酸堿、震動耐磨性能高的銀色外殼的實現方式。
可選的,所述不銹鋼層的厚度在10納米至100納米之間。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過選取厚度在10納米至100納米之間的不銹鋼層作為過渡層,可以在增強銀色膜層與外殼本體之間的結合力,降低電子設備的外殼的生產成本。
可選的,所述鎳層的厚度在20納米至60納米之間。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過選取厚度在20納米至60納米之間的鎳層作為過渡層,可以在增強銀色膜層與外殼本體之間的結合力,降低電子設備的外殼的生產成本。
可選的,所述銀鋁鎳層的厚度在10納米至20納米之間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京小米移動軟件有限公司,未經北京小米移動軟件有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810847551.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種鎂合金表面磁控濺射制備鉭生物涂層的方法
- 下一篇:一種坩堝電源
- 同類專利
- 專利分類





