[發明專利]電子設備的外殼及電子設備有效
| 申請號： | 201810847551.X | 申請日： | 2018-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN108930024B | 公開（公告）日： | 2020-08-07 |
| 發明（設計）人： | 劉兵 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/35 | 分類號： | C23C14/35;C23C14/58;C23C14/12;H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 榮甜甜;劉芳 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 外殼 | ||
1.一種電子設備的外殼，其特征在于，包括：不銹鋼材質的外殼本體；
所述外殼本體的表面依次沉積有至少一個過渡層，以及，銀色膜層；
所述銀色膜層的表層為使用離子源離化后的氮氣氮化所述銀色膜層生成的氮化層；
所述過渡層，用于增強所述銀色膜層與所述外殼本體之間的結合力；
其中，所述至少一個過渡層為三個，分別為不銹鋼層、鎳層、銀鋁鎳層；
所述不銹鋼層、所述鎳層、所述銀鋁鎳層依次沉積在所述外殼本體上；
其中，所述銀色膜層為混合有銀和有機樹脂的膜層。
2.根據權利要求1所述的外殼，其特征在于，所述不銹鋼層的厚度在10納米至100納米之間。
3.根據權利要求1所述的外殼，其特征在于，所述鎳層的厚度在20納米至60納米之間。
4.根據權利要求1所述的外殼，其特征在于，所述銀鋁鎳層的厚度在10納米至20納米之間。
5.根據權利要求1所述的外殼，其特征在于，所述銀色膜層采用PVD射頻磁控濺射法沉積在所述至少一個過渡層中最上面的過渡層的表面。
6.根據權利要求1所述的外殼，其特征在于，所述有機樹脂為有機硅樹脂或環氧樹脂。
7.根據權利要求1所述的外殼，其特征在于，所述銀色膜層的厚度在300納米至2000納米之間。
8.根據權利要求1所述的外殼，其特征在于，所述銀色膜層中有機樹脂的體積含量在0.5％至20％之間。
9.根據權利要求1所述的外殼，其特征在于，所述氮化層的厚度在10納米至50納米之間。
10.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1-9任一項所述的電子設備的外殼。
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