[發明專利]電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法

在審

• 申請號: 201810847390.4
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN110769586A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 梁順宜;郝傳鑫

1.一種電磁屏蔽膜，其特征在于，包括樹脂膜層、第一屏蔽層和膠膜層，所述樹脂膜層上設有貫穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔處設有樹脂凸起，所述樹脂凸起由樹脂從所述第一通孔的一側流至另一側后凝固形成；所述第一屏蔽層設于所述樹脂膜層靠近所述樹脂凸起的一側，并覆蓋所述樹脂凸起，從而在所述第一屏蔽層的外表面與所述樹脂凸起對應的位置形成凸起部；所述膠膜層設于所述第一屏蔽層遠離所述樹脂膜層的一側，所述凸起部伸入所述膠膜層。

2.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述樹脂凸起由樹脂在常溫下從所述第一通孔的一側流至另一側后，在固化溫度下凝固形成；或，

所述樹脂凸起由樹脂在熔化溫度下從所述第一通孔的一側流至另一側后，經瞬間冷卻形成。

3.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表面設有凸狀的導體顆粒；所述導體顆粒的高度為0.1μm-30μm。

4.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，

所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

5.如權利要求1-4任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽層包括金屬屏蔽層、碳納米管屏蔽層、鐵氧體屏蔽層和石墨烯屏蔽層中的一種或多種。

6.如權利要求5所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述金屬屏蔽層包括單金屬屏蔽層和/或合金屏蔽層；其中，所述單金屬屏蔽層由鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意一種材料制成，所述合金屏蔽層由鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意兩種或兩種以上的材料制成。

7.如權利要求1-4任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜還包括保護膜層，所述保護膜層設于所述樹脂膜層遠離所述第一屏蔽層的一側。

8.一種線路板，其特征在于，包括印刷線路板和權利要求1至7任意一項所述的電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜通過其膠膜層與所述印刷線路板相壓合；所述凸起部刺穿所述膠膜層，并延伸至所述印刷線路板的地層。

9.一種電磁屏蔽膜的制備方法，其特征在于，適用于制備權利要求1至7任一項所述的電磁屏蔽膜，包括步驟：

S1、形成樹脂膜層；其中，所述樹脂膜層具有貫穿其上下表面的第一通孔；

S2、在所述第一通孔處形成樹脂凸起；其中，所述樹脂凸起伸出所述第一通孔；

S3、在所述樹脂膜層形成有所述樹脂凸起的一側形成第一屏蔽層，并使所述第一屏蔽層覆蓋所述樹脂凸起，從而在所述第一屏蔽層的外表面與所述樹脂凸起對應的位置形成凸起部；

S4、在所述第一屏蔽層遠離所述樹脂膜層的一側形成膠膜層。

10.如權利要求9所述的電磁屏蔽膜的制備方法，其特征在于，在步驟S2中，所述在所述第一通孔處形成樹脂凸起，具體為：

在所述第一通孔處設置樹脂，并使所述樹脂從所述第一通孔的一側流至另一側后凝固，從而在所述第一通孔處形成樹脂凸起。

11.如權利要求9所述的電磁屏蔽膜的制備方法，其特征在于，在所述第一屏蔽層遠離所述樹脂膜層的一側形成膠膜層前，還包括以下步驟：

通過物理打毛、化學鍍、物理氣相沉積、化學氣相沉積、蒸發鍍、濺射鍍、電鍍和混合鍍中的一種或多種工藝在所述凸起部的外表面形成導體顆粒。

12.如權利要求9所述的電磁屏蔽膜的制備方法，其特征在于，在步驟S4中，所述在所述第一屏蔽層遠離所述樹脂膜層的一側形成膠膜層，具體為：

在離型膜上涂布膠膜層，然后將所述膠膜層壓合轉移至所述第一屏蔽層遠離所述樹脂膜層的一側，從而在所述第一屏蔽層遠離所述樹脂膜層的一側形成膠膜層；或

直接在所述第一屏蔽層遠離所述樹脂膜層的一側涂布膠膜層，從而在所述第一屏蔽層遠離所述樹脂膜層的一側形成膠膜層。