[發明專利]研磨基板的方法及裝置、和處理基板的方法

有效

• 申請號: 201810845872.6
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN109397036B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 中西正行;石井游;伊藤賢也;內山圭介;柏木誠
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B21/06
• 分類號: B24B21/06;B24B21/18;B24B21/20;B24B1/04;B24B27/033;B24B57/02;H01L21/304;H01L21/687
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 張麗穎

提供一種在基板的背面朝下的狀態下能夠有效地研磨包含基板的背面的最外部的背面整體的方法和裝置。另外，提供一種在基板的背面朝下的狀態下有效地處理包含基板的背面的最外部的背面整體的方法。本方法如下，在基板(W)的背面朝下的狀態下，一邊使多個輥(11)與基板(W)的周緣部接觸，一邊使多個輥(11)以各自的軸心為中心旋轉，從而使基板(W)旋轉，一邊向基板(W)的背面供給液體，并且使配置于基板(W)的下側的研磨帶(31)與基板(W)的背面接觸，一邊使研磨帶(31)相對于基板(W)進行相對運動，來研磨基板(W)的背面整體。

技術領域

本發明涉及研磨晶片等基板的方法及裝置、和處理基板的方法。

背景技術

近年，存儲器電路、邏輯電路、圖像傳感器(例如CMOS傳感器)等器件正在被更高集成化。在形成這些器件的工序中，有時微粒子、塵埃等異物附著于器件。附著于器件的異物引起配線間的短路或電路的故障。因此，為了提高器件的可靠性，需要對形成有器件的晶片進行清洗，以去除晶片上的異物。

有時上述那樣的微粒子、粉塵等異物也附著于晶片的背面(非器件面)。若這樣的異物附著于晶片的背面，則晶片從曝光裝置的載物臺基準面離開，且晶片表面相對于載物臺基準面傾斜，結果是，導致產生圖案的偏移、焦點距離的偏移。為了防止這樣的問題，需要去除附著于晶片的背面的異物。

在最近，除了光學式曝光技術以外，還開發了使用納米壓印技術的圖案形成裝置。該納米壓印技術是通過將圖案形成用的壓模按壓于涂布在晶片上的樹脂材料而轉印配線圖案的技術。在納米壓印技術中，為了避免壓模與晶片之間、以及晶片與晶片之間的污染的轉印，需要去除存在于晶片的表面的異物。因此，提出如下那樣的裝置：用高壓的流體從下方支承晶片，并且以高負荷使研磨器具與晶片滑動接觸，從而稍微削掉晶片的表面。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-12200號公報

(發明所要解決的課題)

在以往的裝置中，一邊通過基板旋轉機構使晶片旋轉，一邊進行晶片表面的研磨(例如，參照專利文獻1)。基板旋轉機構具有：把持晶片的周緣部的多個夾具；以及經由這些夾具使晶片旋轉的環狀的中空電動機。晶片以研磨面朝上的方式被夾具水平保持，通過中空電動機使晶片以晶片的軸心為中心與夾具一同旋轉。具備研磨器具的研磨頭配置于晶片的上側，為了使具有研磨器具的研磨頭與旋轉的夾具不接觸，而具有研磨器具的研磨頭與由夾具把持的晶片的周緣部相比配置于內側。因此，晶片的表面的最外部未被研磨，需要另外利用邊緣研磨用的裝置來研磨晶片的表面的最外部。

現有的裝置例如設置于能夠進行對晶片的表面進行研磨、清洗及干燥的一系列的工序的基板處理系統。在這樣的基板處理系統中，多個晶片以其器件面朝向上的狀態被收容于晶片盒內。因此，在用現有的裝置對晶片的背面進行研磨的情況下，需要在將晶片從晶片盒向研磨裝置輸送的過程中使晶片反轉。另外，在使研磨后的晶片返回晶片盒之前，需要使晶片再度反轉。然而，在這樣使晶片反轉時，空氣中的雜質容易附著于晶片。另外，也存在因反復進行使晶片反轉的工序而整體的處理時間增加這樣的問題。

發明內容

本發明是為了解決上述的現有的問題點而完成的，其目的在于，提供一種在基板的背面朝向下的狀態下能夠有效地對基板的包含背面的最外部在內的背面整體進行研磨的方法及裝置。另外，本發明的目的在于，提供一種在基板的背面朝向下的狀態能夠有效地對基板的包含背面的最外部在內的背面整體進行處理的方法。

(用于解決課題的手段)