[發明專利]研磨基板的方法及裝置、和處理基板的方法

有效

• 申請號: 201810845872.6
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN109397036B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 中西正行;石井游;伊藤賢也;內山圭介;柏木誠
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B21/06
• 分類號: B24B21/06;B24B21/18;B24B21/20;B24B1/04;B24B27/033;B24B57/02;H01L21/304;H01L21/687
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 張麗穎

1.一種研磨方法，其特征在于，

在基板的背面朝下的狀態下，一邊使多個輥與所述基板的周緣部接觸，一邊使所述多個輥以各自的軸心為中心旋轉，從而使所述基板旋轉，

一邊向所述基板的背面供給液體，并且使配置于所述基板的下側的研磨器具與所述基板的背面接觸，一邊使所述研磨器具相對于所述基板進行相對運動，來研磨該基板的背面整體，

設所述基板的背面的中心與該背面的最外端之間的一條假想的固定直線段為第一軌跡，

所述相對運動是指，所述研磨器具一邊在以所述第一軌跡為圓心的圓形軌道上移動一邊沿著所述第一軌跡移動的圓周運動，或者是指所述研磨器具一邊沿著所述第一軌跡移動一邊沿相對于所述第一軌跡垂直且與所述基板的背面平行的方向振動的運動。

2.根據權利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

所述液體是純水或堿性的藥液。

3.根據權利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

所述研磨器具是在表面具有磨粒的研磨帶。

4.一種研磨方法，是研磨基板的背面的方法，其特征在于，

用第一基板保持部保持所述基板的背面的中心側區域，設所述基板的背面的中心側區域的一條假想的固定直線段為第二軌跡，該第二軌跡的延長線通過所述基板的中心，

一邊使配置于所述基板的下側的研磨器具與所述基板的背面的外周側區域接觸且沿著所述第二軌跡移動，一邊使所述研磨器具進行以所述第二軌跡為圓心的圓周運動，來研磨該背面的外周側區域，

用第二基板保持部保持所述基板的背面的外周側區域，設所述基板的背面的外周側區域的一條假想的固定直線段為第三軌跡，該第三軌跡的延長線通過所述基板的中心，

一邊使配置于所述基板的下側的研磨器具與所述基板的背面的中心側區域接觸且沿著所述第三軌跡移動，一邊使所述研磨器具進行以所述第三軌跡為圓心的圓周運動，來研磨該背面的中心側區域，

所述圓周運動是指，所述研磨器具在圓形軌道上移動的運動。

5.一種研磨裝置，其特征在于，具備：

基板保持部，該基板保持部保持基板并使該基板旋轉；

研磨頭，該研磨頭使研磨器具與所述基板的背面接觸；以及

研磨頭動作部，當所述基板被所述基板保持部保持時，該研磨頭動作部使所述研磨頭相對于所述基板進行相對運動，

所述研磨頭動作部具備使所述研磨頭進行圓周運動或振動的研磨頭驅動機構和使所述研磨頭與所述基板的背面平行地移動的研磨頭移動機構，設與所述研磨頭移動機構的移動對應的所述研磨頭在所述基板的移動軌跡為第四軌跡，所述第四軌跡或其延長線通過所述基板的中心，

所述圓周運動是指，所述研磨頭以所述第四軌跡為圓心在圓形軌道上移動的運動，

所述振動是指，所述研磨頭沿與所述第四軌跡垂直且與所述基板的背面平行的方向振動的運動，

所述基板保持部具有多個輥，

所述多個輥構成為能夠以各輥的軸心為中心旋轉，

所述多個輥具有能夠與所述基板的周緣部接觸的基板保持面，

所述研磨頭與所述基板保持面相比配置于下方，并且朝上配置。

6.根據權利要求5所述的研磨裝置，其特征在于，

所述研磨器具是在表面具有磨粒的研磨帶。

7.一種研磨裝置，其特征在于，具備：

第一基板保持部，該第一基板保持部保持基板的背面的中心側區域，并使該基板旋轉，設所述基板的背面的中心側區域的一條假想的固定直線段為第二軌跡，該第二軌跡的延長線通過所述基板的中心；

第二基板保持部，該第二基板保持部保持該背面的外周側區域，設所述基板的背面的外周側區域的一條假想的固定直線段為第三軌跡，該第三軌跡的延長線通過所述基板的中心；

研磨頭，該研磨頭使研磨器具與所述基板的背面接觸并研磨該基板的背面；以及

研磨頭動作部，當所述基板被所述第一基板保持部時，該研磨頭動作部使所述研磨頭相對于所述基板沿著所述第二軌跡進行相對運動，或者當所述基板被所述第二基板保持部保持時，該研磨頭動作部使所述研磨頭相對于所述基板沿著所述第三軌跡進行相對運動，

所述研磨頭動作部具備使所述研磨頭進行圓周運動的研磨頭驅動機構，

所述圓周運動是指，所述研磨頭在以所述第二軌跡或者所述第三軌跡為圓心的圓形軌道上移動的運動。