[發(fā)明專利]用于化學(xué)和/或電解表面處理的基板加鎖系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810845818.1
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號(hào): CN109306475A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安德烈亞斯·格萊斯納;托馬斯·維恩斯貝格爾;赫伯特·奧茨林格
• 申請（專利權(quán)）人: 塞姆西斯科有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): C23C18/00
• 分類號(hào): C23C18/00;C23F1/08;C25D11/00;C25D11/02;C25D17/00;C25D21/12;C25F7/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 杜誠;楊林森

本發(fā)明涉及一種用于基板在工藝流體中的化學(xué)和/或電解表面處理的基板加鎖系統(tǒng)，一種用于基板在工藝流體中的化學(xué)和/或電解表面處理的裝置，以及一種用于基板在工藝流體中的化學(xué)和/或電解表面處理的基板加鎖方法。用于化學(xué)和/或電解表面處理的基板加鎖系統(tǒng)包括第一元件、第二元件和加鎖單元。第一元件和第二元件被配置成將基板保持在彼此之間。加鎖單元被配置成將第一元件和第二元件彼此鎖住。加鎖單元包括磁體控制部和至少一個(gè)磁體。磁體布置在第一元件和第二元件中的一個(gè)處。磁體控制部被配置成控制第一元件和第二元件之間的磁力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于基板在工藝流體中的化學(xué)和/或電解表面處理的基板加鎖系統(tǒng)，一種用于基板在工藝流體中的化學(xué)和/或電解表面處理的裝置，以及一種用于基板在工藝流體中的化學(xué)和/電解表面處理的基板加鎖方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體工業(yè)中，可以使用各種工藝在晶片的表面上沉積材料或從晶片的表面去除材料。

例如，可以使用電化學(xué)沉積(ECD)或電化學(xué)機(jī)械沉積(ECMD)工藝在先前圖案化的晶片表面上沉積導(dǎo)體例如銅，以制造器件互連結(jié)構(gòu)。

化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)通常用于材料去除步驟。另一種技術(shù)，電拋光或電蝕刻，也可以用于從晶片的表面去除多余的材料。

在晶片表面上電化學(xué)(或電化學(xué)機(jī)械)沉積材料或從晶片表面電化學(xué)(或電化學(xué)機(jī)械)去除材料統(tǒng)稱為“電化學(xué)處理”。電化學(xué)、化學(xué)和/或電解表面處理技術(shù)可以包括電拋光(或電蝕刻)、電化學(xué)機(jī)械拋光(或電化學(xué)機(jī)械蝕刻)、電化學(xué)沉積和電化學(xué)機(jī)械沉積。所有技術(shù)都使用工藝流體。

化學(xué)和/或電解表面處理技術(shù)包括以下步驟。將待處理的基板附接至基板保持器，浸入電解工藝流體中并用作陰極。將電極浸入工藝流體中并用作陽極。向工藝流體施加直流電流并在陽極處離解帶正電荷的金屬離子。然后離子遷移至陰極，在陰極處離子對附接至陰極上的基板進(jìn)行鍍覆。

可以改進(jìn)基板在工藝流體中的這種化學(xué)和/或電解表面處理的操縱。

發(fā)明內(nèi)容

因此，可能需要提供一種用于基板在工藝流體中的化學(xué)和/或電解表面處理的改進(jìn)系統(tǒng)，其特別改進(jìn)了基板的操縱。

通過獨(dú)立權(quán)利要求的主題解決了本發(fā)明的問題，其中另外的實(shí)施方式包含在從屬權(quán)利要求中。應(yīng)當(dāng)注意，以下描述的本發(fā)明的方面還適用于用于基板在工藝流體中的化學(xué)和/或電解表面處理的基板加鎖系統(tǒng)，用于基板在工藝流體中的化學(xué)和/或電解表面處理的裝置，以及用于基板在工藝流體中的化學(xué)和/或電解表面處理的基板加鎖方法。

根據(jù)本發(fā)明，提出了一種用于基板在工藝流體中的化學(xué)和/或電解表面處理的基板加鎖系統(tǒng)。

化學(xué)和/或電解表面處理可以是任何材料沉積、電鍍涂覆、化學(xué)或電化學(xué)蝕刻、陽極氧化、金屬分離等。

基板可以包括導(dǎo)體板、半導(dǎo)體基板、膜基板，基本上為板形狀的金屬或金屬化工件等。基板的待處理的表面可以至少部分地被遮蔽或未遮蔽。

用于化學(xué)和/或電解表面處理的基板加鎖系統(tǒng)包括第一元件、第二元件和加鎖單元。

第一元件和第二元件被配置成將基板保持在彼此之間。第一元件可以是第一接觸圈，第二元件可以是第二接觸圈，并且它們可以將一個(gè)基板保持在彼此之間，用于單側(cè)或雙側(cè)表面處理。第一元件也可以是基板保持器，并且僅第二元件是接觸圈(在下文中，用于區(qū)分該配置的所謂的接觸環(huán))。然后可以將第二、不同的基板保持在基板保持器的后側(cè)。

加鎖單元被配置成將第一元件和第二元件彼此鎖住。加鎖單元包括磁體控制部和至少一個(gè)磁體。磁體布置在第一元件和第二元件中的一個(gè)處。磁體控制部被配置成控制第一元件和第二元件之間的磁力。磁體控制部可以影響磁力以打開加鎖單元并從基板保持器脫離基板。