[發明專利]用于化學和/或電解表面處理的基板加鎖系統

在審

• 申請號: 201810845818.1
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN109306475A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 安德烈亞斯·格萊斯納;托馬斯·維恩斯貝格爾;赫伯特·奧茨林格
• 申請（專利權）人: 塞姆西斯科有限責任公司
• 主分類號: C23C18/00
• 分類號: C23C18/00;C23F1/08;C25D11/00;C25D11/02;C25D17/00;C25D21/12;C25F7/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 杜誠;楊林森

1.一種用于基板(30)在工藝流體中的化學和/或電解表面處理的基板加鎖系統(10)，包括：

第一元件(A)，

第二元件(B)，以及

加鎖單元(50)，

其中，所述第一元件(A)和所述第二元件(B)被配置成將所述基板(30)保持在彼此之間，

其中，所述加鎖單元(50)被配置成將所述第一元件(A)和所述第二元件(B)彼此鎖住，

其中，所述加鎖單元(50)包括磁體控制部和至少一個磁體(51)，

其中，所述磁體(51)布置在所述第一元件(A)和所述第二元件(B)之一處，以及

其中，所述磁體控制部被配置成控制所述第一元件(A)和所述第二元件(B)之間的磁力。

2.根據權利要求1所述的系統(10)，其中，所述第一元件(A)是第一接觸圈(46)，并且所述第二元件(B)是第二接觸圈(46)，二者被配置成將一個基板(30)保持在彼此之間。

3.根據權利要求1所述的系統(10)，其中，所述第一元件(A)是基板保持器(20)，并且所述第二元件(B)是接觸環(40)，二者被配置成將一個基板(30)保持在彼此之間。

4.根據前述權利要求之一所述的系統(10)，還包括附加的接觸環(41)，所述附加的接觸環(41)被配置成將附加的基板(30)保持在所述基板保持器的反面與所述附加的接觸環(41)之間。

5.根據前述權利要求中的一項所述的系統(10)，其中，所述磁體(51)布置在所述第一元件(A)處。

6.根據前述權利要求中的一項所述的系統(10)，其中，所述磁體(51)是被配置成將所述第一元件(A)鎖定至所述第二元件(B)的永磁體。

7.根據前述權利要求中的一項所述的系統(10)，其中，所述加鎖單元(50)包括沿著被保持的所述基板(30)分布在所述第一元件(A)處的若干磁體(51)。

8.根據前述權利要求中的一項所述的系統(10)，其中，所述第二元件(B)至少部分地包括磁性材料。

9.根據前述權利要求中的一項所述的系統(10)，其中，所述磁體控制部被配置成至少減小所述永磁體的磁力，以允許所述第二元件(B)與所述第一元件(A)脫離。

10.根據前述權利要求中的一項所述的系統(10)，其中，所述磁體控制部被配置成消除所述永磁體的磁力，以允許所述第二元件(B)與所述第一元件(A)脫離。

11.根據前述權利要求中的一項所述的系統(10)，其中，所述磁體控制部被配置成通過施加電壓來控制所述第一元件(A)和所述第二元件(B)之間的磁力。

12.根據前述權利要求中的一項所述的系統(10)，其中，所述第二元件(B)是至少部分導電的。

13.根據前述權利要求中的一項所述的系統(10)，其中，所述第二元件(B)包括由磁性材料制成的若干接觸指狀部(42)。

14.根據前述權利要求中的一項所述的系統(10)，其中，所述第二元件(B)包括若干接觸指狀部(42)陣列，所述若干接觸指狀部(42)陣列布置成與在所述第一元件(A)處分布的若干磁體(51)接觸。

15.根據前述權利要求中的一項所述的系統(10)，其中，所述第一元件(A)至少包括沿所述第一元件(A)延伸的電導體棒(27)。

16.根據權利要求13至15中的一項所述的系統(10)，其中，所述接觸指狀部(42)的一端接觸所述磁體(51)，所述磁體(51)接觸所述電導體棒(27)。