[發(fā)明專利]封裝設備及其晶圓藍膜的張緊和調節(jié)裝置

有效

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• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN109065494B
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發(fā)明（設計）人: 賀云波;劉青山;王波;劉鳳玲;陳桪
• 申請（專利權）人: 廣東阿達智能裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 曾旻輝

本發(fā)明公開了一種封裝設備及其晶圓藍膜的張緊和調節(jié)裝置，基座上設有抵接件和導向件，至少兩個導向件圍設形成導向區(qū)域并配合形成第一導向部，且抵接件設置于導向區(qū)域內；轉動體套設于抵接件上并與第一導向部導向配合；驅動機構用于使轉動體能夠繞抵接件的軸線轉動；放料平臺能夠相對抵接件繞抵接件的軸線轉動，放料平臺還能夠相對抵接件沿抵接件的長度方向往復運動。該晶圓藍膜的張緊和調節(jié)裝置，能夠對放置于其上的晶圓藍膜和晶圓進行位置偏差的調整與消除，保證了后續(xù)的生產工序能夠準確的進行；從而使得采用該張緊和調節(jié)裝置的封裝設備，能夠對晶圓藍膜和晶圓進行位置偏差的調整與消除，各個生產工序能夠準確的進行，保證了產品的生產質量。

技術領域

本發(fā)明涉及封裝設置技術領域，具體涉及一種封裝設備及其晶圓藍膜的張緊和調節(jié)裝置。

背景技術

隨著科技的發(fā)展，半導體行業(yè)成為了支撐社會發(fā)展的重要基石之一，在半導體后端封裝設備中，如固晶機、倒裝機，晶圓藍膜從料盒中取出后需放置于支撐裝置上進行固定，從而進行后續(xù)的工序。

由于晶圓藍膜在放置于支撐裝置上時存在位置偏差，同時，晶圓在貼放于晶圓藍膜上時也存在相應的位置偏差，從而導致在后續(xù)的工序中也相應存在位置偏差，影響了產品的生產質量。

發(fā)明內容

基于此，有必要提供一種封裝設備及其晶圓藍膜的張緊和調節(jié)裝置，該晶圓藍膜的張緊和調節(jié)裝置能夠對放置于其上的晶圓藍膜和晶圓進行位置偏差的調整與消除，保證了后續(xù)的生產工序能夠準確的進行；從而使得采用該張緊和調節(jié)裝置的封裝設備，能夠對晶圓藍膜和晶圓進行位置偏差的調整與消除，各個生產工序能夠準確的進行，保證了產品的生產質量。

其技術方案如下：

一種封裝設備的晶圓藍膜的張緊和調節(jié)裝置，包括：基座，所述基座上設有用于抵接晶圓藍膜的抵接件和至少兩個相對間隔設置的導向件，至少兩個所述導向件圍設形成導向區(qū)域并配合形成第一導向部，且所述抵接件設置于所述導向區(qū)域內；轉動體，所述轉動體套設于所述抵接件上并與所述第一導向部導向配合；驅動機構，所述驅動機構與所述轉動體傳動連接、用于使所述轉動體能夠繞所述抵接件的軸線轉動；及放料平臺，所述放料平臺與所述轉動體相對間隔設置，且所述放料平臺與所述轉動體之間設有傳動機構，所述轉動體通過所述傳動機構帶動所述放料平臺繞所述抵接件的軸線轉動，所述放料平臺上設有用于供抵接件穿過的通孔和用于固定晶圓藍膜的固定組件，所述放料平臺能夠相對所述抵接件沿所述抵接件的長度方向往復運動；當所述放料平臺上升至第一位置時，所述抵接件靠近所述放料平臺的一端與所述晶圓藍膜相對間隔設置；當所述放料平臺下降至第二位置時，所述抵接件靠近所述放料平臺的一端與所述晶圓藍膜抵接；所述轉動體在驅動機構的驅動以及所述第一導向部的導向作用下能夠在導向區(qū)域內繞所述抵接件的軸線轉動。

上述封裝設備的晶圓藍膜的張緊和調節(jié)裝置，使用時，放料平臺相對轉動體上升至第一位置，利用固定組件將晶圓藍膜固設于放料平臺上，此時，抵接件靠近放料平臺的一端與晶圓藍膜之間留有間隙；若晶圓藍膜的位置或晶圓藍膜上的晶圓位置發(fā)生偏差時，放料平臺相對轉動體下降直至到達第二位置，此時，抵接件靠近放料平臺的一端與晶圓藍膜發(fā)生抵接，從而使得晶圓藍膜張開；在驅動機構的驅動以及第一導向部的導向作用下轉動體在導向區(qū)域內繞抵接件的軸線轉動，帶動放料平臺相應轉動，從而使得晶圓藍膜相對抵接件發(fā)生轉動，進而能夠對晶圓藍膜的位置或晶圓藍膜上的晶圓位置進行調整，消除了位置偏差，保證了后續(xù)生產工序能夠準確的進行。

下面進一步對技術方案進行說明：