[發明專利]封裝設備及其晶圓藍膜的張緊和調節裝置有效
| 申請號: | 201810845501.8 | 申請日: | 2018-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN109065494B | 公開(公告)日: | 2020-10-20 |
| 發明(設計)人: | 賀云波;劉青山;王波;劉鳳玲;陳桪 | 申請(專利權)人: | 廣東阿達智能裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾旻輝 |
| 地址: | 528251 廣東省佛山市南海區獅山鎮南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝 設備 及其 晶圓藍膜 調節 裝置 | ||
1.一種封裝設備的晶圓藍膜的張緊和調節裝置,其特征在于,包括:
基座,所述基座上設有用于抵接晶圓藍膜的抵接件和至少兩個相對間隔設置的導向件,至少兩個所述導向件圍設形成導向區域并配合形成第一導向部,且所述抵接件設置于所述導向區域內;
轉動體,所述轉動體套設于所述抵接件上并與所述第一導向部導向配合;
驅動機構,所述驅動機構與所述轉動體傳動連接、用于使所述轉動體能夠繞所述抵接件的軸線轉動;及
放料平臺,所述放料平臺與所述轉動體相對間隔設置,且所述放料平臺與所述轉動體之間設有傳動機構,所述轉動體通過所述傳動機構帶動所述放料平臺繞所述抵接件的軸線轉動,所述放料平臺上設有用于供抵接件穿過的通孔和用于固定晶圓藍膜的固定組件,所述放料平臺能夠相對所述抵接件沿所述抵接件的長度方向往復運動;
當所述放料平臺上升至第一位置時,所述抵接件靠近所述放料平臺的一端與所述晶圓藍膜相對間隔設置;
當所述放料平臺下降至第二位置時,所述抵接件的一端與所述晶圓藍膜抵接;
所述轉動體在驅動機構的驅動以及所述第一導向部的導向作用下能夠在導向區域內繞所述抵接件的軸線轉動。
2.根據權利要求1所述的晶圓藍膜的張緊和調節裝置,其特征在于,所述傳動機構包括伸縮件,所述伸縮件的一端設置于所述轉動體上,所述伸縮件的另一端設置于所述放料平臺上、用于使所述放料平臺能夠沿所述伸縮件的伸縮方向往復移動;
所述伸縮件處于第一狀態時,所述抵接件的一端與所述晶圓藍膜相對間隔設置;
所述伸縮件處于第二狀態時,所述抵接件的一端與所述晶圓藍膜抵接。
3.根據權利要求2所述的晶圓藍膜的張緊和調節裝置,其特征在于,所述放料平臺上設有導向孔,還包括導向柱,所述導向柱的一端設置于所述轉動體上,所述導向柱的另一端伸入所述導向孔內并與所述導向孔的內壁導向配合。
4.根據權利要求1所述的晶圓藍膜的張緊和調節裝置,其特征在于,所述抵接件設置為伸縮環,所述傳動機構包括傳動軸,所述傳動軸的一端設置于所述轉動體上,所述傳動軸的另一端設置于所述放料平臺上;
所述伸縮環處于第三狀態時,所述伸縮環靠近所述晶圓藍膜的一端與所述晶圓藍膜相對間隔設置;
所述伸縮環處于第四狀態時,所述伸縮環靠近所述晶圓藍膜的一端與所述晶圓藍膜抵接。
5.根據權利要求1至4任一項所述的晶圓藍膜的張緊和調節裝置,其特征在于,所述導向件設置為導向輪,所述轉動體上相應設有能夠與所述導向輪導向配合的導向塊。
6.根據權利要求5所述的晶圓藍膜的張緊和調節裝置,其特征在于,所述導向輪上開設有導向槽,所述導向塊包括第二導向部,所述第二導向部凸出所述轉動體設置并與所述導向槽的內壁導向配合。
7.根據權利要求1至4任一項所述的晶圓藍膜的張緊和調節裝置,其特征在于,所述驅動機構包括旋轉驅動件,還包括傳動帶,所述傳動帶與所述旋轉驅動件的旋轉輸出端及所述轉動體均傳動連接。
8.根據權利要求7所述的晶圓藍膜的張緊和調節裝置,其特征在于,還包括張緊機構,所述張緊機構用于調整所述傳動帶與所述轉動體之間的張緊力和/或與所述旋轉輸出端之間的張緊力。
9.根據權利要求1至4任一項所述的晶圓藍膜的張緊和調節裝置,其特征在于,還包括限位開關組件,所述限位開關組件用于限制所述轉動體的轉動弧度。
10.一種封裝設備,其特征在于,包括:如權利要求1至9任一項所述的晶圓藍膜的張緊和調節裝置。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





