[發明專利]子像素排列結構、掩膜裝置、顯示面板及顯示裝置在審
| 申請號: | 201810844277.0 | 申請日: | 2018-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN109037287A | 公開(公告)日: | 2018-12-18 |
| 發明(設計)人: | 張元其;嵇鳳麗;徐鵬;杜森 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56;G02F1/1343 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 楊廣宇 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 子像素 第一子像素陣列 顯示裝置 像素 子像素排列 顯示面板 掩膜裝置 列方向 分辨率 申請 間隔排列 排列結構 顯示效果 種子像素 減小 包圍 圖像 | ||
1.一種子像素排列結構,其特征在于,所述子像素排列結構包括:多個第一子像素、多個第二子像素、多個第三子像素和多個第四子像素,
所述多個第一子像素和所述多個第二子像素組成第一子像素陣列,且所述第一子像素陣列中的所述第一子像素和所述第二子像素在行方向和列方向上均一一間隔排列;
在所述行方向和所述列方向中的至少一個方向上,所述第一子像素陣列中每相鄰的兩個子像素之間設置有一個所述第三子像素;每個第四子像素均被所述第一子像素陣列中與所述每個第四子像素相鄰的四個子像素包圍。
2.根據權利要求1所述的子像素排列結構,其特征在于,所述多個第三子像素和所述多個第四子像素組成第二子像素陣列,且所述第二子像素陣列包括沿所述列方向一一間隔排列的多行所述第三子像素和多行所述第四子像素,
所述第一子像素陣列中的多列子像素與所述第二子像素陣列中的多列子像素沿所述行方向一一間隔排列。
3.根據權利要求1或2所述的子像素排列結構,其特征在于,所述第一子像素的面積與所述第二子像素的面積相同,且所述第一子像素的面積大于或等于所述第四子像素的面積,所述第四子像素的面積大于所述第三子像素的面積。
4.根據權利要求1或2所述的子像素排列結構,其特征在于,對于所述第一子像素陣列中包圍每個所述第四子像素的四個子像素,所述四個子像素的中心構成矩形的四個頂點,所述第一子像素陣列中所有子像素的中心構成呈棋牌格排列的多個矩形的頂點。
5.根據權利要求4所述的子像素排列結構,其特征在于,中心構成所述矩形對角線上的兩個頂點的兩個子像素的顏色相同。
6.根據權利要求1或2所述的子像素排列結構,其特征在于,所述子像素排列結構中任意兩個相鄰的子像素的間距相等。
7.根據權利要求1所述的子像素排列結構,其特征在于,所述子像素排列結構中的子像素均呈多邊形,且任意兩個相鄰的子像素中相對的兩條邊平行。
8.根據權利要求7所述的子像素排列結構,其特征在于,所述第一子像素與所述第二子像素均呈八邊形,所述第三子像素呈矩形,所述第四子像素呈六邊形。
9.根據權利要求7所述的子像素排列結構,其特征在于,所述第一子像素、所述第二子像素和所述第四子像素均呈八邊形,所述第三子像素呈正方形。
10.根據權利要求7至9任一所述的子像素排列結構,其特征在于,所述多邊形為圓角多邊形。
11.根據權利要求1或2任一所述的子像素排列結構,其特征在于,所述第一子像素、所述第二子像素、所述第三子像素和所述第四子像素的顏色分別為:紅色、藍色、綠色和其他顏色,所述其他顏色包括白色、黃色或青色。
12.一種掩膜裝置,其特征在于,所述掩膜裝置用于制造權利要求1-11任一所述的子像素排列結構,所述子像素排列結構包括:第一子像素、第二子像素、第三子像素和第四子像素,所述掩膜裝置包括:掩膜板,所述掩膜板具有與所述第一子像素、所述第二子像素、所述第三子像素或所述第四子像素對應的多個開口,每個所述開口用于制造其對應的子像素。
13.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括權利要求1-11任一所述的子像素排列結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





